孔令超

作品数：20被引量：137H指数：6
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供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院先进焊接与连接国家重点实验室更多>>
发文主题：电子封装金属间化合物接头性能无铅钎料钎焊接头更多>>
发文领域：金属学及工艺电子电信理学一般工业技术更多>>
发文期刊：《现代表面贴装资讯》《电子工业专用设备》《金属学报》《中国有色金属学报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金国防科技重点实验室基金中国人民解放军总装备部预研基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
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航天电子产品焊点缺陷的热仿真与试验被引量：4
《焊接学报》2016年第7期119-124,共6页刘守文 孔令超 黄小凯 林博颖 
推导了恒定激光脉冲激励作用下的焊点瞬态热平衡方程,及基于极限温差反问题识别的缺陷尺寸及热阻解析求解方法;通过建立空洞缺陷焊点数字化模型,对恒定激光脉冲激励过程进行了热分析仿真,得到了焊点温差、热阻及缺陷尺寸之间的演化规律...
关键词：热仿真 红外测温 焊点缺陷 热试验 
航天电子产品中SMT焊点形态对其疲劳寿命的影响被引量：1
《焊接学报》2015年第9期108-112,118,共5页黄小凯 孙兴华 周月阁 孔令超 
深入分析了航天电子产品中表面组装技术(surface mount technology,简称SMT)焊点可靠性影响因素及失效机理,研究了温度循环下SMT焊点弹塑性应力应变规律及其寿命预测方法,并在此基础上探索了元件与焊盘间隙、钎料量、外轮廓等形态对焊...
关键词：航天电子产品 SMT焊点 焊点形态 疲劳寿命 
自支撑Ti/Al纳米多层膜激光诱发自蔓延行为被引量：5
《金属学报》2014年第8期937-943,共7页安荣 田艳红 孔令超 王春青 常帅 
国家自然科学基金项目51005055;中央高校基本科研业务费专项资金项目HIT.NSRIF.2015066资助~~
通过磁控溅射法并借助有机高分子牺牲层，制备了具有不同调制结构的自支撑Ti／Al（调制比为1）纳米多层膜．采用脉冲激光诱发了纳米多层膜的自蔓延反应，确定了临界诱发能量密度．利用高速摄影法表征了自蔓延速度，采用SEM和TEM观察了...
关键词：纳米多层膜 自支撑 自蔓延 调制结构 脉冲激光 
均匀钎料熔滴喷射装置设计被引量：4
《机械工程学报》2008年第12期163-167,172,共6页田德文 田艳红 王春青 孔令超 
国家自然科学基金资助项目(50675047)
针对现有焊球生产设备结构复杂、成本高等缺点,设计了实验室用均匀钎料熔滴喷射装置。该装置分为压力控制器、液滴生成器、气体保护装置以及冷却凝固装置四个部分。其中液滴生成器采用喷嘴局部缩径,使熔滴在表面张力差及重力的作用下实...
关键词：均匀熔滴 焊球 制备技术 
热切缺陷对氧化铝陶瓷强度的影响被引量：3
《宇航材料工艺》2008年第2期60-64,68,共6页曾超 王春青 田艳红 孔令超 
描述了氧化铝陶瓷封装制造中热切缺陷的产生,并利用扫描电子显微镜及表面粗糙度测量仪对热切表面的表面质量进行了评价。为了进一步的评价热切缺陷对陶瓷元件可靠性的影响,引入W eibull强度统计理论,比较了自然表面和热切表面的强度差...
关键词：氧化铝 热切缺陷 陶瓷强度 WEIBULL分布 
激光键合技术在封装中的应用及研究进展被引量：3
《电子工业专用设备》2007年第5期22-28,共7页田艳红 王春青 孔令超 
国家自然科学基金资助项目(E50475031)
激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用。以几种激光键合技术的研究和应用为实例,分析和探讨了激光键合技术中的关键问题及其发展趋势。
关键词：激光键合技术 电子封装 光电子封装 MEMS封装 
SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应被引量：16
《中国有色金属学报》2007年第3期410-416,共7页刁慧 王春青 赵振清 田艳红 孔令超 
观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊...
关键词：SnCu钎料镀层 Cu/Ni镀层 金属间化合物 钎焊 界面反应 
芯片互连超声键合技术连接机制探讨被引量：7
《电子工艺技术》2007年第1期1-5,9,共6页田艳红 孔令超 王春青 
哈尔滨工业大学优秀青年教师培养计划资助(项目编号:No.HIT.2006-01504489)
超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。对于超声键合过程焊点形成机理以及超声在键合过程中发挥的作用的正确理解是实现参数优化和获得可靠焊点的关键。综述了超声键合技术连接机理,归纳总结并探讨了四种键合机制,包括...
关键词：超声键合 连接机理 芯片互连 
电子封装与组装无铅化应用中的问题被引量：2
《半导体行业》2006年第6期46-51,共6页王春青 田艳红 孔令超 
钎料合金的无铅化给电子封装和组装带来了一系列应用上问题。本文阐述了其中较为主要的一些问题：无铅钎料合金高熔点对集成电路塑封耐受温度提出更高要求：焊接设备要求更高的耐受温度；锡的同素异构转变：可靠性问题；锡须生长；微细...
关键词：电子封装 无铅化 应用 组装 钎料合金 可靠性问题 设备要求 集成电路 
SnPb钎料与Au/Ni/Cu焊盘反应过程中Au的分布被引量：7
《焊接学报》2006年第1期53-56,共4页李福泉 王春青 杜淼 孔令超 
总装备部预研究项目(51418070105HT0143)
采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au/N i/Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料凸点,随后进行再流焊及老化。对这一过程中的钎料/焊盘界面金属间化合物组织的演化,尤其是Au-Sn化合物的形成及分布进行了研究。结果表明,钎料熔滴与焊盘液固反应形...
关键词：钎料凸点 Au/Ni/Cu 再流焊 老化 金属间化合物 
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