光电子封装

作品数：22被引量：41H指数：3
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光电子封装用柔性并联运动平台的设计与仿真
《传感器与微系统》2018年第6期86-88,共3页黄凯 高兆康 罗定辉 
国家自然科学基金资助项目(51575534)
建立了一种用于光电子封装的6自由度刚柔混合的柔性并联运动平台,柔性铰链的加入使整个平台的精度均有所提高。利用ANSYS构建柔性并联机器人中的柔性模块,应用Solid Works建立并联机器人的虚拟样机简化模型,利用ADAMS软件对并联机器人...
关键词：柔性并联平台 柔性铰链 精度 仿真 
基于光电子封装的永磁直线电机结构优化仿真被引量：1
《计算机仿真》2016年第9期242-247,共6页谢凯 周海波 周振宇 
国家自然科学基金项目(51575534);湖南省自然科学基金项目(2015JJ4078)
在光电子封装运动平台使用的直线电机推力波动优化研究中,直线电机在低速运动、精确定位时推力波动大,产生振动和噪音,严重影响平台的运行精度。针对上述问题,建立了电机模型进行电机空载气隙磁场分析,来降低直线电机的推力波动。同时,...
关键词：永磁直线电机 推力波动 永磁体形状 绕组形式 
Au80Sn20合金焊料的制备及应用研究进展被引量：16
《材料导报》2013年第11期1-6,共6页刘文胜 黄宇峰 马运柱 
国家863高技术项目(2012AA03A704);教育部长江学者特聘教授奖励基金
含有80%金和20%锡(质量分数)的Au80Sn20合金焊料因其高熔点及免助焊剂等性能而被广泛应用于光电子封装和微电子封装领域。综述了Au80Sn20合金焊料的性能,分析了金锡叠层法、熔铸法、电镀沉积法和机械合金化法制备Au80Sn20合金焊料的工...
关键词：Au80Sn20合金焊料 微电子封装 光电子封装 界面反应 制备技术 
光电子封装超精密运动平台末端姿态调整被引量：5
《中南大学学报（自然科学版）》2011年第5期1290-1295,共6页阳波 段吉安 
国家自然科学基金重点资助项目(50735007);国家高技术研究发展计划("863"计划)项目(2007AA04Z344)
针对光电子封装中超精密平台运动控制困难,末端坐标系与各轴运动关系复杂等问题,对串联机构的几何结构以及单自由度运动轴与末端姿态变换的关系进行研究。其步骤是:首先,基于串联机构的D-H方程,分析运动轴与其位姿的坐标变换并建立各运...
关键词：波导器件封装 超精密运动 坐标变换 姿态调整 原点约束 
电子封装材料性能的提升被引量：7
《精细与专用化学品》2008年第22期15-18,共4页黄文迎 
全球信息、能源产业迅速发展,半导体封装测试业加速向大陆转移,导致电子与光电子封装配套材料需求量快速增长。以环氧塑封料(EMC)为例,2007年全球用量约为20万t,中国大陆用量超过4.5万t,其中约有30%靠进口,主要为高端产品。其他以有机...
关键词：光电子封装 材料性能 有机高分子材料 中国大陆 电子材料 国外企业 环氧塑封料 全球信息 
Tessera将TSV应用于光电子封装
《集成电路应用》2008年第8期36-36,共1页Sally Cole Johnson 
近期Tessera Technologies Inc.又以其似曾相识的方式收购了几家智能光学和成像公司,其中包括EyeSquad和FotoNation,并很快推出了另一种先进的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术，主要应用于图像传感器和使用照相机的电子产品的光学器件...
关键词：光电子封装 TSV 芯片尺寸封装 图像传感器 器件封装 电子产品 照相机 
激光键合技术在封装中的应用及研究进展被引量：3
《电子工业专用设备》2007年第5期22-28,共7页田艳红 王春青 孔令超 
国家自然科学基金资助项目(E50475031)
激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用。以几种激光键合技术的研究和应用为实例,分析和探讨了激光键合技术中的关键问题及其发展趋势。
关键词：激光键合技术 电子封装 光电子封装 MEMS封装 
给图像传感器封装瘦身
《集成电路应用》2007年第4期50-50,共1页Bally Cole Johnson（编） 
目前．手机已经超过所有的消费类电子产品，成为图像传感器的最大单一市场。我们正见证着光电子封装技术最引人注目的发展。Tessera主要因为闪存和存储器的封装而闻名．近来在收购了Shellcase公司和Digital Optics公司之后，Tessera迅...
关键词：电子封装技术 图像传感器 Optics公司 消费类电子产品 瘦身 case公司 芯片尺寸封装 光电子封装 
《电子制造技术》——利用无铅、无卤素和导电胶材料
《电子工程师》2005年第12期41-41,共1页
无铅、无卤素和导电黏合剂技术以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力，涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、工艺、设备、制造、可靠性、元件、封装及系统工程、技术及市场管理等，读者将会从本书中...
关键词：电子制造技术 导电胶 无卤素 无铅 材料 光电子封装 高可靠性 系统工程 市场管理 黏合剂 
《电子制造技术》——利用无铅、无卤素和导电胶材料
《电子工程师》2005年第11期38-38,共1页
无铅、无卤素和导电黏合剂技术以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力，涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、工艺、设备、制造、可靠性、元件、封装及系统工程、技术及市场管理等，读者将会从本书中...
关键词：电子制造技术 导电胶 无卤素 无铅 材料 光电子封装 高可靠性 系统工程 市场管理 黏合剂 
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