Tessera将TSV应用于光电子封装  

作　　者：Sally Cole Johnson 

出　　处：《集成电路应用》2008年第8期36-36,共1页Application of IC

摘　　要：近期Tessera Technologies Inc.又以其似曾相识的方式收购了几家智能光学和成像公司,其中包括EyeSquad和FotoNation,并很快推出了另一种先进的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术，主要应用于图像传感器和使用照相机的电子产品的光学器件封装。

关 键 词：光电子封装 TSV 芯片尺寸封装 图像传感器 器件封装 电子产品 照相机 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]