器件封装

作品数：190被引量：280H指数：9
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基于工业互联网的电子元器件封装和贴片的智能制造系统
《智能制造》2025年第2期109-115,共7页李晓军 
目前的电子元器件的封装和贴片工艺存在智能化程度较低、良率难以控制、设备难以实时监控,以及样品瑕疵在线筛查等问题。本文开发了一种基于工业互联网的电子元器件封装和贴片的智能制造系统,由数据采集层、网络层、平台层、软件层和应...
关键词：工业互联网 智能制造 器件封装工艺 SMT贴片工艺 
功率器件封装纳米浆料材料与低温烧结工艺及机理研究进展
《电子与封装》2025年第3期60-77,共18页王一平 于铭涵 王润泽 佟子睿 冯佳运 田艳红 
国家自然科学基金(52205352);国家自然科学基金联合基金-“叶企孙”科学基金(U2241223)。
随着电力电子器件材料的发展,第三代宽禁带半导体(如SiC和GaN)因其优越的性能而成为功率器件的理想材料。然而,面对大功率和高温应用的挑战,传统的锡基封装材料已经难以满足需求,为此,研究者们开始关注可以低温烧结、高温服役的纳米烧...
关键词：纳米浆料 烧结 功率器件 电子封装技术 烧结纳米铜 
功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展
《电子与封装》2025年第3期3-15,共13页王秀琦 李一凡 罗子康 陆大世 计红军 
国家自然科学基金(NSFC 51775140、NSFC 52232004);广东省重点领域研发计划(2019B010935001);中央高校基本科研业务费(HIT.DZJJ.2023112)。
以第三代半导体为核心的功率电子器件向高功率密度、高结温方向的发展对封装互连材料、工艺及服役条件下的可靠性都提出了严苛的挑战。纳米铜(Cu)焊膏具有低成本、抗电迁移性、优异的导电导热性能和“低温烧结、高温服役”特性,是1种极...
关键词：电子封装 第三代半导体 烧结 纳米铜 纳米铜焊膏 抗剪强度 可靠性 
可调控封装技术在功率器件封装中的应用
《电子工艺技术》2024年第6期57-59,共3页何东 敬小东 崔西会 董飞 张人天 方杰 罗文锴 
随着功率电子器件的发展,单一的封装材料已经难以满足当前高密度集成功率器件封装所需的综合性能需求。研究了一种新型封装技术,即可调控封装技术,开展了封装壳体设计、制造和优化工作,并进行了散热性能测试。结果表明,可调控封装技术...
关键词：可调控封装 功率器件 散热 
一种耐热、低温固化且强连接的地聚物封装材料
《电子与封装》2024年第7期98-98,共1页孙庆磊 李嘉宁 崔粲 李施霖 
随着航空航天和武器装备的不断发展,电子器件需承受高温、深冷、大变温、强辐射等极端环境的挑战。后疫情时代,人们对于卫生安全的重视程度普遍提高,深紫外LED广泛应用于杀菌消毒、空气与水体净化等领域。环氧树脂等有机胶不耐高温,与...
关键词：封装材料 器件封装 衬底材料 杀菌消毒 热膨胀系数 低温固化 极端环境 航空航天 
车用高可靠性功率器件封装及辅助技术专辑主编述评
《电源学报》2024年第3期15-21,共7页梅云辉 宁圃奇 雷光寅 曾正 
车用功率器件封装研究的进展极大提升了电动汽车的动力性能和续航能力,使得电动汽车更加高效、可靠。随着车用功率器件封装的不断优化,电动汽车行业有望迎来更广阔的市场前景和发展空间。近年来,功率器件封装建模、封装设计与优化、热...
关键词：车用功率器件封装 封装辅助技术 高可靠性 主编述评 
功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展被引量：2
《电源学报》2024年第3期62-71,共10页胡虎安 贾强 王乙舒 籍晓亮 邹贵生 郭福 
重庆市自然科学基金资助项目(CSTB2023NSCQ-MSX0187);北京市自然科学基金-小米创新联合基金资助项目(L233038)。
随着功率半导体器件的服役环境越来越恶劣,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体凭借其优异的高温性能成为行业应用主流。但目前尚缺乏与之相匹配的低成本、耐高温的互连材料,成为了制约行业发展的瓶颈。Cu-Sn全金属间化合物(IMC)因其成...
关键词：功率器件封装 全金属间化合物 制备工艺 可靠性 
固态照明器件散热技术研究进展
《热科学与技术》2024年第3期209-224,共16页郑喜贵 王桂录 朱永刚 宋海涛 李星灿 马跃龙 
河南省高等学校重点科研资助项目(21B460016);河南省重点研发与推广专项资助项目(232102211074);嵩山实验室预研资助项目(YYJC072022020)。
固态照明器件(白光LED/激光照明)具有发光效率高、节能环保、结构设计灵活和使用寿命长等显著优势,在室内外照明、汽车大灯、现代农业、医疗和显示等领域有广阔的应用前景。散热技术作为固态照明应用的关键,直接决定了器件的服役性能和...
关键词：固态照明 散热器 器件封装 远程激发 结构设计 
电子元器件封装与散热的优化设计被引量：1
《电子制作》2024年第7期91-93,共3页白升旺 张琦 
本论文探讨了在现代电子器件设计和制造中,封装与散热的关键优化策略。通过选择封装形式和材料,重建引脚布局,封装密封的方法优化封装设计,从而保护内部元件免受外部环境的影响,提高产品的寿命和可靠性;通过安装散热附加结构和设计液体...
关键词：电子元器件 封装与散热 优化设计 
Cr^(3+)掺杂近红外荧光材料的研究进展被引量：1
《化学通报》2024年第2期141-156,共16页邵晨阳 马跃龙 李星灿 鹿莉莉 张博强 付裕 赵一墨 邱慧 田野 
国家自然科学基金项目(U1704147);河南省重点研发与推广专项(222102210023);河南省高校青年骨干教师计划项目(2019GGJS085);河南工业大学博士基金项目(2021BS069);博士后科研启动基金项目(21450O33);嵩山实验室预研项目(YYJC072022020)资助。
近红外光谱检测技术具有非侵入性、便携性、响应速度快、效率高等特点,在食品分析、医学监测、虹膜识别和红外成像等领域具有广阔的应用前景。然而,近红外荧光材料面临发射谱带窄、热稳定性差的问题,极大制约了近红外器件的发展。为此,...
关键词：Cr^(3+)近红外荧光粉 宽带发射 热稳定性 内量子效率 半高宽 器件封装 
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