一种耐热、低温固化且强连接的地聚物封装材料  

作　　者：孙庆磊 李嘉宁 崔粲 李施霖 

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2024年第7期98-98,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：随着航空航天和武器装备的不断发展,电子器件需承受高温、深冷、大变温、强辐射等极端环境的挑战。后疫情时代,人们对于卫生安全的重视程度普遍提高,深紫外LED广泛应用于杀菌消毒、空气与水体净化等领域。环氧树脂等有机胶不耐高温,与硅片、陶瓷等衬底材料的热膨胀系数差异大,而且大多对湿度敏感,气密性差,会吸收空气中的水分导致受热膨胀,从而导致发出的紫外线会催化芯片附近的氧气形成臭氧,降低光效,因此需研发一种新型封装材料,满足深紫外LED及功率器件封装应用需求。

关 键 词：封装材料 器件封装 衬底材料 杀菌消毒 热膨胀系数 低温固化 极端环境 航空航天 

分 类 号：TN04[电子电信—物理电子学]