《电子制造技术》——利用无铅、无卤素和导电胶材料  

出　　处：《电子工程师》2005年第12期41-41,共1页Electronic Engineer

摘　　要：无铅、无卤素和导电黏合剂技术以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力，涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、工艺、设备、制造、可靠性、元件、封装及系统工程、技术及市场管理等，读者将会从本书中实际地理解无铅、无卤素和导电黏合剂中成本、设计、材料、工艺、设备、制造和可靠性等方面的问题。

关 键 词：电子制造技术 导电胶 无卤素 无铅 材料 光电子封装 高可靠性 系统工程 市场管理 黏合剂 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ325.1[化学工程—合成树脂塑料工业]