电子封装材料性能的提升  

Performance Improvement of Electronic Packaging Materials

作　　者：黄文迎[1] 

机构地区：[1]北京科化新材料科技有限公司,北京102206

出　　处：《精细与专用化学品》2008年第22期15-18,共4页Fine and Specialty Chemicals

摘　　要：全球信息、能源产业迅速发展,半导体封装测试业加速向大陆转移,导致电子与光电子封装配套材料需求量快速增长。以环氧塑封料(EMC)为例,2007年全球用量约为20万t,中国大陆用量超过4.5万t,其中约有30%靠进口,主要为高端产品。其他以有机高分子材料为基础的电子材料也快速增长,不断更新换代。但是,高端产品市场仍被国外企业控制,国内有不少企业从事国外产品的代理业务,我国真正自主研发的电子材料很少,与之配套的原材料也存在技术和质量控制问题,不能充分满足要求。我国电子材料在生产量和使用量增长的同时,技术实力急需提升,下面就几种用量较大的电子材料分别阐述。This paper introduced the performances of key organic synthetic materials needed in production of semiconductor packaging,including epoxy plastic encapsulating materials, silicone rubber coatings,polyimide materials,thermal and electro conductive glue and so on. This paper focused not only on the problems existed in the course of homemaking but also on the difficulties and solutions in improvement of their performances.

关 键 词：光电子封装 材料性能 有机高分子材料 中国大陆 电子材料 国外企业 环氧塑封料 全球信息 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学] TB332[一般工业技术—材料科学与工程]