MEMS封装

作品数：50被引量：116H指数：7
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MEMS封装中全Cu_(3)Sn焊点组织演变及剪切性能
《测控技术》2023年第1期40-44,50,共6页梁晓波 黄漫国 刘德峰 高云端 李欣 张鹏斐 
对Cu/Sn+Sn/Cu结构进行了低温键合,在不同的键合时间下制备焊点,分析了键合时间对焊点界面组织演变的影响和全Cu_(3)Sn焊点制备过程中界面反应机理,对焊点的剪切性能进行了分析和研究。结果表明,随着键合时间的增加,Cu_(6)Sn_(5)逐渐变...
关键词：MEMS封装 全Cu_(3)Sn焊点 组织演变 剪切性能 
应用于MEMS封装的TSV热可靠性分析被引量：3
《微电子学》2021年第5期756-760,共5页李明浩 王俊强 闫欣雨 李孟委 
国家自然科学基金资助项目(61804137);“173”计划基金资助项目(2017JCJQZD00604)。
针对MEMS系统中硅通孔(TSV)的热可靠性,利用快速热处理技术(RTP)进行了温度影响的实验分析。通过有限元分析(FEA)方法得到不同温度热处理后TSV结构的变化趋势,利用RTP对实验样品进行了不同温度的热处理实验,使用扫描电子显微镜和光学轮...
关键词：硅通孔 热可靠性 快速热处理技术 有限元分析 
MEMS微组装工艺研究
《混合微电子技术》2020年第2期60-65,共6页周婷 潘园园 张柯 
MEMS封装技术由集成电路封装技术发展和演变而来,但是又有其特殊性。本文分析了MEMS微组装工艺的特点,研究了表头组装工艺和产品真空封装工艺,并结合应用实例分析了关键控制点和目前存在的问题,希望对后续的研究工作有一定参考意义。
关键词：MEMS封装 真空封装 低应力 
阳极键合在MEMS封装中的研究进展被引量：5
《测控技术》2020年第5期69-74,共6页刘海波 梁晓波 刘冠华 柴国明 黄漫国 
在微电子机械系统(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)领域,阳极键合是应用最为广泛的一项技术,有着广阔的发展前景。表面预处理和键合工艺是阳极键合中最为重要的两个因素。介绍了近年来在表面预处理和键合工艺方面的研究进展,分...
关键词：微机电系统 封装 表面处理 阳极键合 
物联网的微机电系统封装（英文）
《电子工业专用设备》2017年第1期35-38,共4页Doug Sparks 
很多微机电系统(MEMS)器件已经或将要应用在物联网领域,如陀螺仪,振荡器,加速度计、压力和红外传感器,依靠晶圆级封装(WLP)生产体积小,密封的芯片级封装(CSP)。这些先进封装方法兼容或在一定条件下将会取代传统IC封装方法。
关键词：物联网 MEMS封装 陀螺仪 压力传感器 加速度计 
基于TRIZ的MEMS封装技术及应用研究
《哈尔滨师范大学自然科学学报》2014年第5期57-59,77,共4页于慧伶 崔姗姗 王铁滨 李丹 范德林 
黑龙江省教育厅科学技术研究项目(1252301888)
运用技术创新理论(TRIZ)冲突矩阵,分析恶化参数、改善参数,得出对应原理来解决微型机电系统(MEMS)器件变形问题.经过分析得出,增加芯片折叠长度可以解决LED芯片变形问题,进而解决红外摄像机寿命短的问题.通过解决MEMS器件变形问题可以...
关键词：TRIZ冲突矩阵 热膨胀系数 倒装焊接 傅里叶定律 
基于气浮喷射的MEMS封装中通孔的金属互联被引量：1
《厦门大学学报（自然科学版）》2014年第5期689-692,共4页吕文龙 占瞻 虞凌科 杜晓辉 王凌云 孙道恒 
国家自然科学基金(51105320)
在微机电系统(MEMS)圆片级封装中,通孔缺陷极有可能降低芯片与外界电互联的可靠性.采用气浮沉积的方法,在通孔底部沉积纳米银浆,形成低电阻的Ag/Al/Si欧姆接触结构,解决了电极间的电学连接问题.根据AJTM300气溶胶喷射系统的特点,选择50n...
关键词：圆片级封装 气浮沉积 金属互联 欧姆接触 纳米银浆 
用于MEMS封装的纳米多孔硅气敏特性分析
《微纳电子技术》2014年第2期89-93,共5页许高斌 杨业汕 马渊明 陈兴 
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2013AA041101);安徽省科技攻关计划项目(10120106005)
摘要：采用双槽（自制）电化学腐蚀法在P型单晶硅表面制备多孔硅（PS）层，利用AFM技术分析多孔硅的表面形貌。研究分析了电流密度为20～60mA／cm2时，多孔硅的孔径、孔深和孔隙率，并分析测试了多孔硅对高浓度乙醇的气敏特性。结果表...
关键词：多孔硅(PS) 纳米吸气剂 电化学腐蚀法 气敏特性 灵敏度 
Au/Sn共晶键合技术在MEMS封装中的应用被引量：11
《微纳电子技术》2014年第2期131-135,共5页胥超 徐永青 杨拥军 杨志 
研究了Au/Sn共晶圆片键合技术在MEMS气密性封装中的应用。设计了共晶键合多层材料的结构和密封环图形,盖帽层采用Ti/Ni/Au/Sn/Au结构,器件层采用Ti/Ni/Au结构,盖帽层腔体尺寸为4.5 mm×4.5 mm×20μm,Au/Sn环的宽度为700μm,优化了键合...
关键词：圆片级键合 键合温度 前处理 应力 剪切强度 漏率 
垂直分工体系令MEMS封装加速迈向标准化
《中国电子商情》2013年第8期24-25,共2页Eric Mounier 
MEMS封装技术正迅速朝标准化迈进。为满足移动装置、消费性电子对成本的要求，MEMS元件业者已开始舍弃过往客制化的封装设计方式，积极与晶圆厂、封装厂和基板供货商合作，发展标准封装技术与方案，让MEMS元件封装的垂直分工生态系统更...
关键词：垂直分工体系 封装技术 MEMS 标准化 消费性电子 设计方式 生态系统 客制化 
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