不断发展的MEMS封装、装配和测试  

作　　者：Matt Apanius Roger H. Grace Leland "CHIP" Spangler 

机构地区：[1]Desich SMART Microsystems Center [2]Roger Grace Associates [3]Aspen Microsystems

出　　处：《今日电子》2013年第8期39-40,共2页Electronic Products

摘　　要：因为封装/装配/测试可占到MEMS成本的60%,所以用新的方法来实施这些工艺对于商业化而言至关重要 历史上,在MEMS（微机电系统）整个成功商业化的进程中,封装/装配/测试（P/A/T）对于器件研发而言只占据着无关紧要的位置。最开始,MEMS实际上是独立的器件,它被插入到特别订制的机械外壳或标准IC封装中,并以随机的方式进行测试。

关 键 词：MEMS封装 测试 装配 微机电系统 IC封装 商业化 器件 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]