倒装焊接

作品数：16被引量：22H指数：3
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相关领域：电子电信更多>>
相关作者：冯志红杨大宝张立森赵向阳邢东更多>>
相关机构：中国电子科技集团第十三研究所中国电子科技集团第五十八研究所南京新力感电子科技有限公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司更多>>
相关期刊：《现代电子技术》《哈尔滨师范大学自然科学学报》《集成电路通讯》《军民两用技术与产品》更多>>
相关基金：国家杰出青年科学基金黑龙江省教育厅科学技术研究项目中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金更多>>
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MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展被引量：5
《电子技术应用》2016年第3期24-27,共4页张迪雅 梁庭 姚宗 李旺旺 张瑞 熊继军 
国家杰出青年科学基金资助项目(51425505)
介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏感芯片的倒装焊的关键技术。根据封装结构设计和基板材料的不同,详细论述了国内外MEMS压阻式压力传感器倒装焊技术的研究成果。最后总结了MEMS压力传感器倒...
关键词：压力传感器 倒装焊接(FCB) 封装 
TRIZ及CAD的焊接工艺的创新方法被引量：1
《现代电子技术》2016年第1期144-147,152,共5页于慧伶 崔姗姗 陈广胜 范德林 
中央高校基本科研业务费专项资金项目(DL12EB01;DL12CB05)资助;国家林业局林业行业公益性科研专项(201304510);黑龙江省教育厅科学技术研究项目(1252301888)资助
随着微机电系统、TRIZ和CAD tools的迅速发展,MEMS器件可以经济高效的设计和生产出来。柔性设计被越来越多地应用到微型电子器件中,可以解决MEMS器件在封装过程中出现的问题。在MEMS器件封装、焊接过程中,由于芯片材料和衬底材料之间热...
关键词：TRIZ冲突矩阵 热膨胀系数 倒装焊接 傅里叶定律 参数变化 
企业组优胜奖 倒装焊接工艺设备
《军民两用技术与产品》2015年第19期20-20,共1页
参赛单位中国电子科技集团公司第二研究所企业简介中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年,专业从事电子制造装备研制工作,在机、电、光一体化装备研发及工艺技术等方面不断探索研究,在微电子组装设备、液晶显示器生产设备、光伏...
关键词：倒装焊 微电子组装 企业简介 电子封装技术 仓储设备 表面处理设备 光伏电池 装备研发 制造设备 生产设备 
一种高温压阻式压力传感器的制备与倒装焊接被引量：2
《微纳电子技术》2015年第9期581-585,共5页李丹丹 梁庭 姚宗 李赛男 熊继军 
国家杰出青年科学基金项目(51425505)
通过高温烧结技术得到了总体尺寸为15 mm×15 mm×0.6 mm的低温共烧陶瓷（LTCC）转接基板,并通过丝网印刷方式将转接焊盘的图形转移到经过高温烧结的LTCC转接基板上,形成金凸点和互连线图形;同时利用MEMS工艺中的刻蚀、氧化、金属蒸发...
关键词：SOI高温压力敏感芯片 倒装芯片焊接(FCB) 微机电系统(MEMS)工艺 各向异性导电胶 低温共烧陶瓷(LTCC)转接基板 
基于TRIZ的MEMS封装技术及应用研究
《哈尔滨师范大学自然科学学报》2014年第5期57-59,77,共4页于慧伶 崔姗姗 王铁滨 李丹 范德林 
黑龙江省教育厅科学技术研究项目(1252301888)
运用技术创新理论(TRIZ)冲突矩阵,分析恶化参数、改善参数,得出对应原理来解决微型机电系统(MEMS)器件变形问题.经过分析得出,增加芯片折叠长度可以解决LED芯片变形问题,进而解决红外摄像机寿命短的问题.通过解决MEMS器件变形问题可以...
关键词：TRIZ冲突矩阵 热膨胀系数 倒装焊接 傅里叶定律 
基于LTCC技术的热压超声倒装焊接技术研究
《集成电路通讯》2014年第2期27-31,共5页陈锋 尹宏程 杜松 
热压超声倒装焊接技术是一种新型的微电子组装技术，影响其质量的因素主要有焊接温度、焊接压力、超声功率和超声时间等。选用国产DZH－100型倒装焊接机，用Dupon051生瓷体系制成LTCC基板，通过对基板的制作优化，对焊接温度、焊接压力...
关键词：倒装焊 焊接温度 焊接压力 超声功率 超声时间 
低阻抗封装走线规划被引量：1
《中国集成电路》2013年第12期48-50,共3页Jitesh Shah 
与传统的引线键合应用相比，晶片倒装焊接在需要高信号密度和优异电气性能领域的器件』二得到了广泛应用。由于不再采用有电感效应的键合线，这使得晶片倒装焊接成为理想的连接方式，但是，如果没有很好的规划芯片I／O基底，并针对具体...
关键词：规划 低阻抗 走线 封装 倒装焊接 引线键合 电气性能 电感效应 
基于PCB板的射频声表滤波器封装技术研究被引量：4
《压电与声光》2013年第2期155-157,161,共4页金中 杜雪松 何西良 曹亮 唐代华 罗山焱 陈婷婷 
重庆市国际科技合作基地基金资助项目(cstc2011gjh240001)
目前主流的终端用射频声表面波(RF-SAW)滤波器均采用基于低温共烧陶瓷(LTCC)基板的倒装焊接技术,标准尺寸为单滤波器1.4mm×1.1mm,封装形式为芯片尺寸级封装(CSP)。介绍了一种基于印刷电路板(PCB)的CSP封装声表面波滤波器,其尺寸达到了1...
关键词：印刷电路板 声表滤波器 倒装焊接 
倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究被引量：3
《电子与封装》2012年第9期10-13,共4页金忠 谢锋 何迎辉 谢贵久 陈云峰 张川 潘喜成 杨毓彬 
胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装。采用静电封接工艺在普通硅压力...
关键词：倒装焊接 压力传感器 封装 
Invensas推出面向超级笔记本和平板电脑的多芯片倒装焊接技术
《中国集成电路》2012年第5期7-7,共1页
InvensasCorporation现推出面向轻薄笔记本（又称UhrabooksTM）及平板电脑的DIMM—IN—A—PAcKAGEtmmulti—dieface—down（多芯片倒装焊接）（xFD）删技术。
关键词：焊接技术 平板电脑 笔记本 芯片倒装 倒装焊接 DOWN DIMM 多芯片 
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