企业组优胜奖 倒装焊接工艺设备  

出　　处：《军民两用技术与产品》2015年第19期20-20,共1页Dual Use Technologies & Products

摘　　要：参赛单位中国电子科技集团公司第二研究所企业简介中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年,专业从事电子制造装备研制工作,在机、电、光一体化装备研发及工艺技术等方面不断探索研究,在微电子组装设备、液晶显示器生产设备、光伏电池制造设备、清洗和表面处理设备,以及立体仓储设备研发领域形成了优势和特色,可为用户提供工艺和装备的系统集成服务。项目简介芯片互连是电子封装技术的关键工艺技术,

关 键 词：倒装焊 微电子组装 企业简介 电子封装技术 仓储设备 表面处理设备 光伏电池 装备研发 制造设备 生产设备 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]