微电子组装

作品数：50被引量：236H指数：8
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相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
相关作者：胡少华吕文强龙绪明夏志东郭福更多>>
相关机构：北京工业大学西南交通大学英特尔公司苏州新富捷自动化科技有限公司更多>>
相关期刊：《焊接》《电子科技文摘》《焊接学报》《电子工艺简讯》更多>>
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面向微电子组装的智能车间系统
《中国科技信息》2023年第1期96-100,共5页雷子薇 王腾 周长健 
近年来,智能制造在全球范围内快速发展,美、英、德等发达国家纷纷提出“先进制造业伙伴计划”“工业2050”“工业4.0战略计划”等一系列战略,对国际产业发展和分工格局带来了深远影响。随着“中国制造2025”的发布,新一代信息技术与制...
关键词：制造业创新 分工格局 智能制造 微电子组装 信息技术 全生命周期 大数据 深度融合 
微电子组装烘焙设备监控系统的抗干扰设计被引量：3
《微电子学》2021年第6期900-904,共5页袁家军 莫贵涛 李杰 
微电子组装工艺会使用多台烘焙设备,对设备实施一体化监控,以提升工艺效率、提高质量控制水平和设备运行安全水平。监控系统采用RS485通信,可编程控制器(PLC)现场采集数据和实施控制,计算机作为上位机进行监控和数据信息处理。监控系统...
关键词：监控系统 PLC 抗干扰 RS485 烘焙设备 
2016年国际微电子组装与封装协会（IMAPS）第49届国际微电子会议论文集目录
《混合微电子技术》2017年第1期68-72,共5页
TP11应用于手机的高密度基板（i-SHOP（r））上埋置芯片和RDL结构／The Die Embedded and RDL structure on the high density substrate （i- TI-IOP（r） ） for mobile
关键词：微电子组装 电子会议 论文集 EMBEDDED 国际 目录 协会 封装 
企业组优胜奖 倒装焊接工艺设备
《军民两用技术与产品》2015年第19期20-20,共1页
参赛单位中国电子科技集团公司第二研究所企业简介中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年,专业从事电子制造装备研制工作,在机、电、光一体化装备研发及工艺技术等方面不断探索研究,在微电子组装设备、液晶显示器生产设备、光伏...
关键词：倒装焊 微电子组装 企业简介 电子封装技术 仓储设备 表面处理设备 光伏电池 装备研发 制造设备 生产设备 
微电子组(封)装技术的新发展被引量：2
《电子工业专用设备》2014年第9期1-7,共7页龙绪明 罗爱玲 贺海浪 刘明晓 曹宏耀 董健腾 吕文强 胡少华 
微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电...
关键词：微电子组装 三维(3D)立体封装 IC集成电路 虚拟培训 
第47届国际微电子研讨会——IMAPS2014论文集论文目录
《混合微电子技术》2014年第4期67-70,共4页赵钰 
第四十七届国际微电子研讨会于2014年10月13—16日在美国加州圣地亚哥召开，是由国际微电子组装与封装协会（IMAPS），英文全称International Microelectronics Assembly and Packaging Society组织承办的。IMAPS是全球最大的致力于促...
关键词：微电子组装 论文目录 论文集 国际 电子封装 电子行业 技术报告 封装技术 
一种改进的微组装焊点三维重建算法被引量：1
《焊接学报》2014年第8期30-34,42,114,共7页赵辉煌 王耀南 孙雅琪 魏书堤 
国家高技术研究发展计划资助项目(863计划;2007-AA04Z244);湖南省自然科学基金资助项目(12JJ4058);湖南省"十二五"重点建设学科资助项目;湖南省科技厅资助项目(2010FJ4077;2013GK3064;2013GK3082)
焊点表面三维重建是微组装质量三维检测与控制技术的重点研究内容之一.焊点图像中存在的高亮区,使得微电子组装焊点表面三维重建成为难点问题.为解决此问题,通过分析焊点表面光照反射项,结合焊点图像的特点,依据光照反射原理,推导焊点...
关键词：焊点 微电子组装 三维重建 阴影恢复形状算法 
纳米无铅焊料的研究进展被引量：7
《电子工艺技术》2014年第1期1-5,44,共6页杨明 韩蓓蓓 马鑫 李明雨 
国家自然科学基金项目(项目编号:51175116);深圳市战略新兴产业发展专项资金项目(项目编号:CXZZ20120829103358067)
电子封装互连过程中，无铅锡基焊料是常用的连接材料。然而，由于其较高的熔点（210～240℃），在电子器件连接过程中需施加较高的回流温度，这不仅增加了电子组装过程中的能耗，也大大降低了器件的可靠性。纳米无铅焊料具有热力学尺寸...
关键词：纳米无铅焊料 微电子组装 焊接 
微电子组装翼型引脚焊点三维重构算法研究被引量：1
《微电子学与计算机》2013年第10期119-122,126,共5页赵辉煌 王耀南 赵磊 
湖南省自然科学基金资助项目(12JJ4058);湖南省"十二五"重点建设学科资助项目
焊点表面三维重构是微电子组装质量检测与控制技术发展的重点研究内容之一,在基于SFS原理的微电子组装焊点表面三维重构方法中,由于焊点表面同时存在镜面反射和漫反射,使得重构结果不理想.针对这一问题,本研究以翼型引脚焊点的对象,通...
关键词：微电子组装 翼型引脚焊点 三维重构 SFS 
浅析真空环境下的共晶焊接
《中国机械》2013年第5期102-103,共2页王常在 魏兆芹 
随着经济和科技的发展．微电子组装水平也在飞速进步，而作为其中重要的焊接工艺的共晶焊接占有重要的地位，对其探讨也具有非常重要的现实意义。本文结合笔者的实践工作经验，首先对共晶焊接的相关理论进行了探讨，包括共晶焊接的概念...
关键词：焊接工艺 真空环境 共晶 微电子组装 工作经验 焊接质量 设备 焊料 
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