浅析真空环境下的共晶焊接  

作　　者：王常在 魏兆芹 

机构地区：[1]大连三丰换热器有限公司

出　　处：《中国机械》2013年第5期102-103,共2页Machine China

摘　　要：随着经济和科技的发展．微电子组装水平也在飞速进步，而作为其中重要的焊接工艺的共晶焊接占有重要的地位，对其探讨也具有非常重要的现实意义。本文结合笔者的实践工作经验，首先对共晶焊接的相关理论进行了探讨，包括共晶焊接的概念、原理以及焊料和设备的选用等，然后对真空环境下影响共晶焊接质量的因素进行了探讨，最后在结合理论分析的基础上，提出了两种在真空环境下改进共晶设备的措施，相信可以为实践提供一定的指导意义。

关 键 词：焊接工艺 真空环境 共晶 微电子组装 工作经验 焊接质量 设备 焊料 

分 类 号：TG457.11[金属学及工艺—焊接]