微电子组装

作品数:50被引量:236H指数:8
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相关领域:电子电信金属学及工艺更多>>
相关作者:胡少华吕文强龙绪明夏志东郭福更多>>
相关机构:北京工业大学西南交通大学英特尔公司苏州新富捷自动化科技有限公司更多>>
相关期刊:《焊接》《电子科技文摘》《焊接学报》《电子工艺简讯》更多>>
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胡少华
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吕文强
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雷永平
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