杨明

作品数：1被引量：7H指数：1
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供职机构：哈尔滨工业大学深圳研究生院更多>>
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纳米无铅焊料的研究进展被引量：7
《电子工艺技术》2014年第1期1-5,44,共6页杨明 韩蓓蓓 马鑫 李明雨 
国家自然科学基金项目(项目编号:51175116);深圳市战略新兴产业发展专项资金项目(项目编号:CXZZ20120829103358067)
电子封装互连过程中，无铅锡基焊料是常用的连接材料。然而，由于其较高的熔点（210～240℃），在电子器件连接过程中需施加较高的回流温度，这不仅增加了电子组装过程中的能耗，也大大降低了器件的可靠性。纳米无铅焊料具有热力学尺寸...
关键词：纳米无铅焊料 微电子组装 焊接 
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