第47届国际微电子研讨会——IMAPS2014论文集论文目录  

作　　者：赵钰 

出　　处：《混合微电子技术》2014年第4期67-70,共4页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：第四十七届国际微电子研讨会于2014年10月13—16日在美国加州圣地亚哥召开，是由国际微电子组装与封装协会（IMAPS），英文全称International Microelectronics Assembly and Packaging Society组织承办的。IMAPS是全球最大的致力于促进和发展微电子组装及电子封装行业的协会，在微电子领域和封装行业有着巨大的影响力。第四十七届国际微电子研讨会内容涵盖了电子行业的三个层面，即系统与应用；设计与相关的测量；材料、工艺和可靠性。在本届研讨会上，有35位来自世界各地的专家代表，做了精彩的技术报告。报告围绕六大技术主题展开，分别是中介层与三维封装；未来的封装技术；先进封装技术；互连和组装技术；材料与工艺；设计与测试，三维技术的特别、埋置和可靠性。大会收集论文157篇，现将论文集的目录汇编如下：

关 键 词：微电子组装 论文目录 论文集 国际 电子封装 电子行业 技术报告 封装技术 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]