杜松

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基于LTCC技术的热压超声倒装焊接技术研究
《集成电路通讯》2014年第2期27-31,共5页陈锋 尹宏程 杜松 
热压超声倒装焊接技术是一种新型的微电子组装技术，影响其质量的因素主要有焊接温度、焊接压力、超声功率和超声时间等。选用国产DZH－100型倒装焊接机，用Dupon051生瓷体系制成LTCC基板，通过对基板的制作优化，对焊接温度、焊接压力...
关键词：倒装焊 焊接温度 焊接压力 超声功率 超声时间 
多级台阶空腔LTCC一体化BGA封装外壳的试制
《集成电路通讯》2013年第4期32-36,共5页何中伟 李寿胜 杜松 
为适应封装超多引出端（400线）的高密度复杂MCM及超大尺寸VLSI芯片的需要，设计并试制了一种30层生瓷、5级台阶空腔LTCC基板的一体化BGA封装外壳，外形尺寸32mm×32mm×5．7mm，400个BGA焊球引出端，直径0．76mm，节距1．5mm×1．5mm...
关键词：LTCC基板 空腔 焊球 BGA 置球焊接 一体化封装 外壳 
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