多级台阶空腔LTCC一体化BGA封装外壳的试制  

作　　者：何中伟[1] 李寿胜 杜松[1] 

机构地区：[1]北方通用电子集团有限公司微电子部,苏州215163

出　　处：《集成电路通讯》2013年第4期32-36,共5页

摘　　要：为适应封装超多引出端（400线）的高密度复杂MCM及超大尺寸VLSI芯片的需要，设计并试制了一种30层生瓷、5级台阶空腔LTCC基板的一体化BGA封装外壳，外形尺寸32mm×32mm×5．7mm，400个BGA焊球引出端，直径0．76mm，节距1．5mm×1．5mm，焊接空洞率、焊球剪切力、封装气密性均能达到国军标要求，工艺质量可以满足LTCC一体化BGA封装的应用需求。

关 键 词：LTCC基板 空腔 焊球 BGA 置球焊接 一体化封装 外壳 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]