基于LTCC技术的热压超声倒装焊接技术研究  

作　　者：陈锋[1] 尹宏程 杜松[1] 

机构地区：[1]北方通用电子集团有限公司微电子部,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2014年第2期27-31,共5页

摘　　要：热压超声倒装焊接技术是一种新型的微电子组装技术，影响其质量的因素主要有焊接温度、焊接压力、超声功率和超声时间等。选用国产DZH－100型倒装焊接机，用Dupon051生瓷体系制成LTCC基板，通过对基板的制作优化，对焊接温度、焊接压力、超声功率和超声时间进行试验，结果表明，用优化后的数据制作出的样片，可以满足各种后续的实验要求，能达到科研生产和工程化的目的。

关 键 词：倒装焊 焊接温度 焊接压力 超声功率 超声时间 

分 类 号：TQ113.247[化学工程—无机化工]