各向异性导电胶

作品数：46被引量：133H指数：8
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各向异性导电胶的研究进展被引量：1
《广东化工》2021年第13期105-105,110,共2页周颖 汤永辉 高彦静 
各向异性导电胶(ACA,Anisotropic ConductiveAdhesives)是一种新型微电子组件的连接材料,具有低污染、低温固化、低成本、高分辨性、高柔性、高润湿性等优异的性能,使其逐渐取代Pn/Sn焊料,广泛用于液晶显示器、芯片、发光二极管、光耦...
关键词：各向异性导电胶 聚合物基体 导电粒子 集成电路 连接材料 
基于各向异性导电胶的板间垂直互连研究被引量：3
《固体电子学研究与进展》2017年第4期294-298,共5页刘维红 王帆 周六可 
陕西省教育厅服务地方专项计划项目(15JF029);国防基础科研项目(JCKY2016203C081)
提出一种基于各向异性导电胶(ACA)的封装方法,即利用ACA实现介质基板之间垂直互连过渡。该方法与传统的锡铅焊料工艺相比,ACA板间互连工艺具有互连距离短、固化温度低、工艺流程简单、绿色环保等特点。测试结果表明,ACA在垂直互连过程...
关键词：垂直互连 微波传输性能 各向异性导电胶 
粘接技术在军用电子设备上的应用被引量：4
《电子工艺技术》2016年第6期360-363,共4页杨伟 钟付先 李建平 毛久兵 
从粘接技术的应用出发,重点阐述了粘接技术在军用电子设备上的应用。讨论了粘接剂的选择依据,详细介绍了通用粘接工艺和一种各向异性导电胶的工艺应用研究过程。最后探讨了军用电子设备粘接技术的发展方向。
关键词：粘接 军用电子设备 各向异性导电胶 
固化工艺对树脂基导电胶电性能的影响（英文）被引量：4
《稀有金属材料与工程》2016年第10期2524-2528,共5页熊娜娜 李志凌 谢辉 赵玉珍 王悦辉 李晶泽 
National Natural Science Foundation of China(61302044,51302145);Natural Science Foundation of Guangdong Province(S2012010010646);Zhongshan Science and Technology Projects(20123A319)
以微米银片为导电填料制备了环氧树脂基各向异性导电胶,研究了固化工艺对导电胶电性能的影响。研究结果表明,固化工艺对银粉填量为55%(质量分数)的导电胶影响较大。当固化温度为180oC时,体积电阻率是5.2×10^(-2)?·cm,当固化温度为250o...
关键词：各向异性导电胶 固化 体积电阻率 银片 
一种高温压阻式压力传感器的制备与倒装焊接被引量：2
《微纳电子技术》2015年第9期581-585,共5页李丹丹 梁庭 姚宗 李赛男 熊继军 
国家杰出青年科学基金项目(51425505)
通过高温烧结技术得到了总体尺寸为15 mm×15 mm×0.6 mm的低温共烧陶瓷（LTCC）转接基板,并通过丝网印刷方式将转接焊盘的图形转移到经过高温烧结的LTCC转接基板上,形成金凸点和互连线图形;同时利用MEMS工艺中的刻蚀、氧化、金属蒸发...
关键词：SOI高温压力敏感芯片 倒装芯片焊接(FCB) 微机电系统(MEMS)工艺 各向异性导电胶 低温共烧陶瓷(LTCC)转接基板 
LCD驱动芯片CoF封装技术的现状及发展被引量：3
《电子与封装》2015年第6期1-8,共8页胡张琪 王健 郭函 陈瑜 崔成强 王锋伟 蔡坚 
国家科技重大专项(2014ZX02503)
挠性封装基板具有可弯折、重量轻、厚度薄等特点。基于挠性基板的CoF互连技术逐渐成为薄膜晶体管液晶显示屏(TFT-LCD)驱动芯片的主流封装技术。针对液晶显示系统中驱动芯片CoF封装技术的4种主要互连技术——ACA连接技术、NCA连接技术、...
关键词：CoF封装 各向异性导电胶 非导电胶 金-金热压 驱动芯片 
一种适于RFID标签生产ACA多点固化的气动力控方案及实现
《制造业自动化》2014年第12期131-134,共4页王冠 陈建魁 尹周平 
国家重点基础研究发展计划(973)专项(2009CB724204);武汉市东湖高新区科技创新项目(2013010)
在RFID标签各向异性导电胶封装工艺中,热压固化工序是保证芯片与天线的可靠互连的重要环节。为提高生产效率实际生产工况中广泛采用阵列热压头,同时对多排芯片-天线施加压力促导电胶多点同步固化,但该方案面临多点压力稳定性与一致性的...
关键词：RFID 各向异性导电胶 热压头 多点力控 气动力控 
RFID标签引脚阻抗的建模与计算被引量：1
《电子工艺技术》2014年第2期63-65,106,共4页范准 陶波 尹周平 姜学康 
国家重大专项基金项目(项目编号2012ZX04010-071)
射频识别(RFID)标签的封装中,芯片与天线靠各向异性导电胶(ACA)连接。ACA的性质导致了芯片的引脚与天线连接处会有较大的阻抗,影响了标签的电参数,会对标签读写距离产生不利的影响。分析了芯片引脚处阻抗对标签的电性能的影响,对该处电...
关键词：RFID封装 各向异性导电胶 芯片 阻抗 天线优化 读写距离 
RFID标签中ACA固化的动态DSC研究被引量：1
《电子元件与材料》2013年第12期59-63,共5页范守元 陈建魁 尹周平 
国家"973"课题资助项目(No.2009CB7242047);国家自然科学基金重点资助项目(No.2013010)
采用动态差示扫描量热仪(DSC)对RFID标签制造工艺中所用各向异性导电胶(ACA)的固化反应动力学进行了研究。分别通过常用的n级反应模型法和自催化模型法求解了固化反应动力学方程。结果表明,n级反应模型和自催化模型忽略了ACA固化反应的...
关键词：各向异性导电胶 固化反应 n级动力学模型 自催化模型 非模型动力学 动态DSC 
影响各向异性导电胶粘结可靠性的因素与工艺分析
《科技资讯》2013年第32期110-110,共1页程军 
各向异性导电胶作为近年来一种新型的可以用在微电子组件制造当中的连接材料,具有低污染、低温键合、低成本、可进行柔性连接的特点,而且它还适合高密度、极细间距的封装连接,在一定程度上取代了传统的锡铅焊料连接,而且还不失其原有的...
关键词：各向异性导电胶 微电子 电子器件 可靠性 
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