一种适于RFID标签生产ACA多点固化的气动力控方案及实现  

A barometric control scheme and realization applicable to AcA multipoint curing process in RFID chip packaging

作　　者：王冠[1] 陈建魁[1] 尹周平[1] 

机构地区：[1]华中科技大学数字制造技术与装备国家重点实验室,武汉430074

出　　处：《制造业自动化》2014年第12期131-134,共4页Manufacturing Automation

基　　金：国家重点基础研究发展计划(973)专项(2009CB724204);武汉市东湖高新区科技创新项目(2013010)

摘　　要：在RFID标签各向异性导电胶封装工艺中,热压固化工序是保证芯片与天线的可靠互连的重要环节。为提高生产效率实际生产工况中广泛采用阵列热压头,同时对多排芯片-天线施加压力促导电胶多点同步固化,但该方案面临多点压力稳定性与一致性的力控难题。本文在一款新型热压头装置设计基础上提出了一种适用于各项异性导电胶多点固化的气动力控方案,批量生产典型UHF标签9662实验数据表明,该方案多点力控压力偏差小于5%,压力控制精度满足RFID标签主流芯片与天线ACA固化所需压力要求,适于标签批量生产。

关 键 词：RFID 各向异性导电胶 热压头 多点力控 气动力控 

分 类 号：TP249[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]