谢锋

作品数：1被引量：3H指数：1
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倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究被引量：3
《电子与封装》2012年第9期10-13,共4页金忠 谢锋 何迎辉 谢贵久 陈云峰 张川 潘喜成 杨毓彬 
胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装。采用静电封接工艺在普通硅压力...
关键词：倒装焊接 压力传感器 封装 
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