何迎辉

作品数：3被引量：8H指数：2
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倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究被引量：3
《电子与封装》2012年第9期10-13,共4页金忠 谢锋 何迎辉 谢贵久 陈云峰 张川 潘喜成 杨毓彬 
胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装。采用静电封接工艺在普通硅压力...
关键词：倒装焊接 压力传感器 封装 
微型薄膜集成氢气敏感器件的研制被引量：3
《微处理机》2011年第2期17-19,共3页谢贵久 刘利民 何迎辉 贾京英 景涛 
采用将类光激发二极管（即N-Si/Thin-SiO2/Thin-Ta/PdCr/Pt结构）、PdCr合金薄膜电阻、Pt加热和感温双电阻温控系统等集成的方式,研制了微型薄膜集成氢气敏感器件,能稳定测量0~2%体积分数的氢气,且具有较快的响应和恢复时间。
关键词：氢气氢敏 薄膜 PdCr合金 PT 二极管 电阻 溅射 
超低温薄膜压力传感器的研制被引量：2
《传感器世界》2004年第9期21-23,共3页何迎辉 张修如 张舸 
本文对薄膜压力传感器的原理、结构、工艺等进行了分析,并介绍了应用离子溅镀、激光调阻等技术研制成的一种小型超低温薄膜压力传感器。这种传感器测量范围宽、精度高、抗振动和抗腐蚀性强,能在-200℃～100℃温度范围内稳定可靠的工作。
关键词：离子溅镀 薄膜 激光调阻 温度特性 
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