Invensas推出面向超级笔记本和平板电脑的多芯片倒装焊接技术  

出　　处：《中国集成电路》2012年第5期7-7,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：InvensasCorporation现推出面向轻薄笔记本（又称UhrabooksTM）及平板电脑的DIMM—IN—A—PAcKAGEtmmulti—dieface—down（多芯片倒装焊接）（xFD）删技术。

关 键 词：焊接技术 平板电脑 笔记本 芯片倒装 倒装焊接 DOWN DIMM 多芯片 

分 类 号：TP368.3[自动化与计算机技术—计算机系统结构]