李旺旺

作品数：10被引量：48H指数：5
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发文主题：SOI高温压力传感器MEMS蓝宝石压阻式压力传感器更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程理学更多>>
发文期刊：《电子技术应用》《润滑与密封》《传感技术学报》《中国激光》更多>>
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基于SOI岛膜结构的高温压力传感器被引量：9
《微纳电子技术》2018年第9期635-641,共7页杨娇燕 梁庭 李鑫 李旺旺 林立娜 李奇思 赵丹 雷程 熊继军 
国家自然科学基金杰出青年基金资助项目(51425505)
针对绝缘体上硅（SOI）压力传感器平模结构下压敏电阻所在区域应力跨度过大而导致的线性度降低问题,采用了岛膜结构改善敏感膜片表面的应力分布,使压敏电阻能够完全布置在应力集中区,从而提高传感器的灵敏度和线性度。使用有限元分析软...
关键词：绝缘体上硅(SOI) 压敏电阻 岛膜结构 压力传感器 有限元分析 
355 nm全固态紫外激光直写刻蚀硼硅玻璃微通道被引量：9
《中国激光》2018年第8期73-80,共8页李奇思 梁庭 雷程 李旺旺 林立娜 杨娇燕 熊继军 
国家自然科学基金(51405454);国家杰出青年科学基金(51425505)
利用355nm全固态紫外激光对硼硅玻璃进行了直写刻蚀实验,采用单一变量法探究了激光能量密度、重复频率、扫描速度、扫描间距、扫描次数对刻蚀结果的影响。研究结果表明,激光能量密度过大时,玻璃易发生严重的崩边裂损现象;等离子体屏蔽...
关键词：激光技术 激光制造 全固态紫外激光 硼硅玻璃 微通道刻蚀 
基于SOI的E型结构MEMS高温压力传感器的设计被引量：5
《仪表技术与传感器》2018年第5期1-4,共4页李鑫 梁庭 赵丹 姚宗 雷程 李旺旺 
国家自然科学基金(51405454)
文中设计了一种基于SOI材料的E型结构MEMS压阻式高温压力敏感芯片。E型结构与传统的C型膜结构相比解决了由于过载压力所导致的传感器灵敏度与线性输出无法同时满足工程需求的问题。在设计方面,先通过经典薄板理论得到敏感C型膜的优化参...
关键词：灵敏度 E型结构 压力传感器 有限元分析 线性输出 加工工艺 
应用于蓝宝石直接键合的减薄抛光工艺
《微纳电子技术》2018年第4期284-289,共6页赵丹 梁庭 李鑫 李旺旺 林立娜 雷程 
国家自然科学基金资助项目(51405454);国家杰出青年科学基金资助项目(51425505)
蓝宝石晶片的总厚度差（TTV）和表面粗糙度是影响蓝宝石键合成败的关键因素。研究了减薄抛光工艺对蓝宝石衬底的作用机理,结合实际加工要求选择不同粒径磨料组合和适当的压力条件对蓝宝石晶片进行减薄。之后对减薄后的蓝宝石晶片进行抛...
关键词：蓝宝石 减薄抛光 总厚度差(TTV) 粗糙度 键合 
蓝宝石化学机械抛光时磨粒运动轨迹及抛光效果研究被引量：4
《润滑与密封》2018年第4期57-63,共7页李鑫 梁庭 赵丹 姚宗 雷程 李旺旺 齐蕾 
国家自然科学基金项目(51405454)
通过化学机械抛光工艺,获得表面平整度和粗糙度优良的蓝宝石晶片,提高蓝宝石键合接触面的表面性能。采用数值分析软件对蓝宝石晶片化学机械抛光过程中磨粒的运动轨迹进行仿真,结果发现,随着晶片转速的上升,磨粒的覆盖区域增大,当晶片转...
关键词：蓝宝石 化学机械抛光 轨迹方程 表面粗糙度 平整度 
基于SOI的MEMS压阻式高温压力敏感芯片的研制被引量：3
《仪表技术与传感器》2017年第1期15-18,共4页姚宗 梁庭 张迪雅 李旺旺 齐蕾 熊继军 
国家自然科学基金项目(51405454)
设计并制备了一种基于SOI(silicon on insulator)材料的MEMS压阻式高温压力敏感芯片。在设计方面,通过理论计算与仿真,对敏感芯片各项参数进行了优化;在工艺方面,设计了基于标准MEMS工艺的制作流程,并创新性地提出了"器件区下沉"工艺步...
关键词：SOI MEMS 压阻 高温 压力敏感芯片 
ICP工艺参数对刻蚀Pyrex玻璃影响的实验研究(英文)被引量：1
《传感技术学报》2016年第8期1149-1154,共6页张迪雅 梁庭 刘雨涛 王涛龙 李旺旺 姚宗 熊继军 
National Science Foundation for Distinguished Young Scholars of China(51425505)
影响ICP刻蚀的工艺参数包括反应室压力,偏置射频功率,氩气流量比率。通过正交试验的方法,以CHF3和Ar的混合物作为反应气体,利用电感耦合等离子体技术刻蚀Pyrex玻璃。并采用回归分析方法建立了二次回归方程模型描述腐蚀速率和三个因素之...
关键词：感应耦合等离子刻蚀 Pyrex玻璃 正交试验 刻蚀速率 数学拟合 
表面处理对碳化硅直接键合的影响研究被引量：5
《仪表技术与传感器》2016年第7期12-14,39,共4页李旺旺 梁庭 张迪雅 王心心 贾平岗 张瑞 王涛龙 
国家自然科学基金资助项目(51405454)
SiC的直接键合对于许多应用于高温环境的MEMS微器件有着非常重要的应用价值,但是晶片的表面处理是影响SiC直接键合的关键因素。设计中采用改进后的湿法清洗方法和等离子体处理对晶片表面进行处理;从而得到满足直接键合的洁净度和粗糙度...
关键词：SIC 直接键合 表面处理 热压法 
SOI压阻式压力传感器敏感结构的优化设计被引量：11
《仪表技术与传感器》2016年第6期15-18,共4页李旺旺 梁庭 张迪雅 张瑞 姚宗 贾平岗 
国家自然科学基金项目(51405454)
为提高SOI压阻式压力传感器的灵敏度,对传感器敏感结构的弹性膜片和压敏电阻的形状、尺寸等结构参数进行了优化设计。利用COMSOL Multiphysics多物理场耦合分析软件对优化后的敏感结构进行了静力学仿真与分析,完成了敏感芯片的制备和加...
关键词：SOI压阻式压力传感器 敏感结构 COMSOL Multiphysics分析 优化设计 
MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展被引量：5
《电子技术应用》2016年第3期24-27,共4页张迪雅 梁庭 姚宗 李旺旺 张瑞 熊继军 
国家杰出青年科学基金资助项目(51425505)
介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏感芯片的倒装焊的关键技术。根据封装结构设计和基板材料的不同,详细论述了国内外MEMS压阻式压力传感器倒装焊技术的研究成果。最后总结了MEMS压力传感器倒...
关键词：压力传感器 倒装焊接(FCB) 封装 
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