压力敏感芯片

作品数：12被引量：25H指数：3
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高性能硅基压力传感器产业技术研究
《中国科技成果》2023年第13期27-29,38,共4页李永清 贾文博 方子硕 祝永锋 滕文峰 裴晓雷 
本文介绍了高性能硅基压力传感器及压力敏感芯片在国内各典型应用领域的日益凸显的重要地位,分析了国内外技术发展现状及国内存在的主要差距,详细阐述了本研究开展的各项技术研究内容、突破的各项核心关键技术以及实现的技术创新点,总...
关键词：硅基压力传感器 MEMS压力敏感芯片 高性能 高稳定 低漂移 
联动薄膜电容式压力传感器的特性分析与制备被引量：2
《仪表技术与传感器》2022年第8期1-5,共5页张冰 揣荣岩 杨宇新 张贺 李新 
国家自然科学基金(61372019)。
工业领域中,目前研发的高精度MEMS压力传感器大多基于接触电容式结构,这种结构虽然一定程度上改善了普通电容式压力传感器的非线性问题,但其线性响应范围较小,限制了应用与开发,线性度也需要进一步提高。文中采用联动膜电容式压力敏感...
关键词：MEMS 联动薄膜 压力敏感芯片 电容式 线性响应 
联动薄膜电容式压力敏感芯片研制被引量：1
《仪表技术与传感器》2022年第5期1-5,50,共6页张冰 揣荣岩 杨宇新 张贺 李新 
国家自然科学基金(61372019);辽宁省科技重大专项计划项目(2019JH1/10100022);辽宁省高等学校基本科研项目(LFGD2017015)。
文中对联动薄膜电容式压力敏感结构进行研究,结构中的上极板和下极板均感压可动,随着压力载荷的增加,上下极板绝缘接触后,通过下极板对上极板形变状态的调节作用,有效增加了线性响应范围,提高了线性度。同时,结构中采用带有残余压应力...
关键词：压力敏感芯片 联动薄膜 电容式 SOI硅片 线性响应 
SOI压力芯片敏感电阻条刻蚀研究被引量：4
《传感器与微系统》2022年第3期66-67,75,共3页吴佐飞 齐虹 张岩 尚瑛琦 刘嘉铭 岳宏 
针对微机电系统(MEMS)绝缘体上硅(SOI)压力敏感芯片电阻条刻蚀过程中易损伤的问题,对敏感电阻条的刻蚀工艺进行优化设计,通过调整平板功率、气体流量比例等参数,最终找出最优的工艺参数,减少等离子体对敏感电阻条的侧向损伤,从而提高SO...
关键词：绝缘体上硅压力敏感芯片 敏感电阻条刻蚀 稳定性 
适用于无引线封装的SOI压力敏感芯片总体结构被引量：5
《中国测试》2020年第12期54-59,共6页李村 杨鑫婉 赵玉龙 程鑫 田雷 
国家重点研发计划(2018YFB2002900)。
无引线封装技术能够将采用SOI技术的MEMS压力传感器的工作温度提高到300℃以上,解决传统充油封装无法耐受高温的问题,然而,无引线封装亦对SOI压力敏感芯片结构提出新的挑战。为应对此问题,该文提出适用于无引线封装的压力敏感芯片总体结...
关键词：耐高温 SOI 压力传感器 无引线封装 MEMS 压阻效应 
高稳定MEMS硅压力敏感芯片关键技术研究
《中国科技成果》2020年第16期37-39,共3页张治国 李颖 郑东明 刘宏伟 金琦 祝永峰 刘波 
国家863计划“高精度硅压力传感器技术研究与产业化开发”(2014AA042001-02)。
在单晶硅晶圆的基础上,设计了压力敏感芯片结构,并基于MEMS工艺制作了压力敏感芯片.根据芯片实际已经有要求,提出了提高芯片稳定性的制备过程的关键工艺其影响因素.测量结果表明,所制备高稳定MEMS硅压力敏感芯片线性度优于0.1%,重复性0....
关键词：压力传感器 敏感芯片 关键技术 压阻效应 
基于SOI的MEMS压阻式高温压力敏感芯片的研制被引量：3
《仪表技术与传感器》2017年第1期15-18,共4页姚宗 梁庭 张迪雅 李旺旺 齐蕾 熊继军 
国家自然科学基金项目(51405454)
设计并制备了一种基于SOI(silicon on insulator)材料的MEMS压阻式高温压力敏感芯片。在设计方面,通过理论计算与仿真,对敏感芯片各项参数进行了优化;在工艺方面,设计了基于标准MEMS工艺的制作流程,并创新性地提出了"器件区下沉"工艺步...
关键词：SOI MEMS 压阻 高温 压力敏感芯片 
压阻式MEMS高温压力传感器设计与关键工艺研究被引量：1
《仪表技术与传感器》2016年第5期9-11,共3页李丹丹 梁庭 李赛男 姚宗 熊继军 
在SIMOX技术SOI晶圆的基础上,设计了压力敏感芯片结构,并基于MEMS工艺制作了压力敏感芯片。根据芯片实际情况,分析了传感器制备过程的关键工艺参数及其影响。同时采用5 V恒压源供电,在相同情况下,增加kulite压力传感器背靠背测量不同气...
关键词：SOI(绝缘体上硅) 压力敏感芯片 关键工艺 kulite压力传感器 背靠背测量 
倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究被引量：3
《电子与封装》2012年第9期10-13,共4页金忠 谢锋 何迎辉 谢贵久 陈云峰 张川 潘喜成 杨毓彬 
胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装。采用静电封接工艺在普通硅压力...
关键词：倒装焊接 压力传感器 封装 
一种厚膜电容式压力敏感芯片被引量：1
《仪表技术与传感器》2009年第11期14-16,共3页常慧敏 李民强 王英先 关柯 高理升 
厚膜电容式压力敏感芯片具有工作温度范围宽、耐腐蚀、抗过载能力强、蠕变和迟滞小等优点。该芯片是由2块能牢固键合成一体的上下基板组成,基板材料为96%Al2O3陶瓷。下基板既为弹性体,又为电容器的可动电极;上基板为电容器的固定电极并...
关键词：厚膜 电容式 压力敏感芯片 
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