低阻抗封装走线规划  

作　　者：Jitesh Shah 

机构地区：[1]IDT公司

出　　处：《中国集成电路》2013年第12期48-50,共3页China lntegrated Circuit

摘　　要：与传统的引线键合应用相比，晶片倒装焊接在需要高信号密度和优异电气性能领域的器件』二得到了广泛应用。由于不再采用有电感效应的键合线，这使得晶片倒装焊接成为理想的连接方式，但是，如果没有很好的规划芯片I／O基底，并针对具体应用进行优化，那么．其性能优势会大打折扣。

关 键 词：规划 低阻抗 走线 封装 倒装焊接 引线键合 电气性能 电感效应 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]