物联网的微机电系统封装（英文）  

MEMS Packaging for the IoT

作　　者：Doug Sparks 

机构地区：[1]罕王微电子(辽宁)有限公司,辽宁沈阳110016

出　　处：《电子工业专用设备》2017年第1期35-38,共4页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：很多微机电系统(MEMS)器件已经或将要应用在物联网领域,如陀螺仪,振荡器,加速度计、压力和红外传感器,依靠晶圆级封装(WLP)生产体积小,密封的芯片级封装(CSP)。这些先进封装方法兼容或在一定条件下将会取代传统IC封装方法。Many MicroElectro Mechanical Systems （MEMS） devices that are or will be employed in the Internet of Things （IoT）, like gyroscopes, oscillators, accelerometers, pressure and IR sensors rely on wafer level packaging （WLP） to produce small, sealed silicon Chip Scaled Packages （CSP）. These advanced packaging methods compliment or in some cases will replace more traditional IC packaging methods.

关 键 词：物联网 MEMS封装 陀螺仪 压力传感器 加速度计 

分 类 号：TN948.43[电子电信—信号与信息处理]