给图像传感器封装瘦身  

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作  者:Bally Cole Johnson(编) 

机构地区:[1]《集成电路应用》特约编辑

出  处:《集成电路应用》2007年第4期50-50,共1页Application of IC

摘  要:目前.手机已经超过所有的消费类电子产品,成为图像传感器的最大单一市场。我们正见证着光电子封装技术最引人注目的发展。Tessera主要因为闪存和存储器的封装而闻名.近来在收购了Shellcase公司和Digital Optics公司之后,Tessera迅速转向光电子封装,开发出一种世界上最薄的晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-LevelChip-Scale Packaging.WLCSP)技术。

关 键 词:电子封装技术 图像传感器 Optics公司 消费类电子产品 瘦身 case公司 芯片尺寸封装 光电子封装 

分 类 号:TN605[电子电信—电路与系统]

 

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