曾超

作品数：4被引量：15H指数：2
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供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
发文主题：可靠性陶瓷封装氧化铝WEIBULL分布组装工艺更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺化学工程理学更多>>
发文期刊：《焊接学报》《电子工艺技术》《宇航材料工艺》更多>>
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热切缺陷对陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性的影响——Ⅱ.接头结构设计被引量：2
《焊接学报》2014年第11期105-108,118,共5页曾超 王春青 田艳红 张威 
陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性由工艺过程中的应力与此前在陶瓷中形成的缺陷之间的交互作用决定.针对在陶瓷元件不同位置分布的缺陷类型不同及危险程度不同这一特性,通过ANSYS有限元软件对钎焊组装应力在陶瓷元件中的分布特性进行分析,基...
关键词：热失配 接头结构 工艺可靠性 
热切缺陷对陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性的影响——I.热切缺陷评估被引量：1
《焊接学报》2014年第9期105-108,6,共5页曾超 王春青 田艳红 张威 
陶瓷封装制造钎焊工艺可靠性与裸露在陶瓷表面的热切缺陷有关,针对裸露在陶瓷侧面和棱边附近的热切缺陷进行研究和评估.通过3-D光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)分别对生瓷状态和烧结之后的热切表面进行观察,确定热切缺陷的形态特征.依...
关键词：热切缺陷 多重比较 强度评估 工艺可靠性 
基于统计的高密度CCGA封装热循环寿命预测方程被引量：9
《电子工艺技术》2010年第4期196-199,共4页陈莹磊 王春青 曾超 
利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型。并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测了正交试验各方案的疲劳寿命,并利用统计学方法分析了...
关键词：CCGA 热循环 疲劳寿命 可靠性 结构设计 
热切缺陷对氧化铝陶瓷强度的影响被引量：3
《宇航材料工艺》2008年第2期60-64,68,共6页曾超 王春青 田艳红 孔令超 
描述了氧化铝陶瓷封装制造中热切缺陷的产生,并利用扫描电子显微镜及表面粗糙度测量仪对热切表面的表面质量进行了评价。为了进一步的评价热切缺陷对陶瓷元件可靠性的影响,引入W eibull强度统计理论,比较了自然表面和热切表面的强度差...
关键词：氧化铝 热切缺陷 陶瓷强度 WEIBULL分布 
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