陈莹磊

作品数：1被引量：9H指数：1
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发文主题：CCGA可靠性热循环基于统计大尺寸更多>>
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基于统计的高密度CCGA封装热循环寿命预测方程被引量：9
《电子工艺技术》2010年第4期196-199,共4页陈莹磊 王春青 曾超 
利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型。并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测了正交试验各方案的疲劳寿命,并利用统计学方法分析了...
关键词：CCGA 热循环 疲劳寿命 可靠性 结构设计 
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