基于统计的高密度CCGA封装热循环寿命预测方程  

Fatigue Life Prediction Equation for High Density Ceramic Column Grid Array Based on Statistics

作　　者：陈莹磊[1] 王春青[1] 曾超[1] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑龙江哈尔滨150001

出　　处：《电子工艺技术》2010年第4期196-199,共4页Electronics Process Technology

摘　　要：利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型。并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测了正交试验各方案的疲劳寿命,并利用统计学方法分析了不同结构参数变化对疲劳寿命的影响,建立了寿命预测回归方程。3-D quarter-symmetry full-array models of CCGA-1144 were developed in ANSYS12.0.Distributions of stress and strain were also analysed in order to predict the fatigue life under accelerated temperature cycling condition.DOE of the structure was used to analyse the influence of the structure parameters to fatigue life.Then,a fatigue life prediction equation was developed.

关 键 词：CCGA 热循环 疲劳寿命 可靠性 结构设计 

分 类 号：TN60[电子电信—电路与系统]