超声键合

作品数：83被引量：223H指数：8
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：韩雷隆志力吴运新王春青田艳红更多>>
相关机构：中南大学哈尔滨工业大学上海交通大学济南市半导体元件实验所更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划长江学者和创新团队发展计划国家教育部博士点基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
铝带超声键合界面损伤机理分析与优化设计
《电子工艺技术》2023年第6期56-59,63,共5页周杰 
铝带超声键合过程中需要极大的键合能量和键合力作用在芯片表面,易造成芯片焊点界面损伤,从而引起产品质量与可靠性问题。详细分析了铝带超声键合工艺中造成芯片界面损伤的主要因素与作用机理,并通过键合参数的试验设计(Design of exper...
关键词：铝带超声键合 焊点界面 界面损伤 试验设计 
金丝楔形键合强度的影响规律分析
《红外》2023年第11期13-22,共10页高依然 刘森 魏威 王冠 方志浩 韩健睿 刘亚泽 
金丝楔形键合是一种通过超声振动和键合力协同作用来实现芯片与电路引出互连的技术。现今,此引线键合技术是微电子封装领域最重要、应用最广泛的技术之一。引线键合互连的质量是影响红外探测器组件可靠性和可信性的重要因素。基于红外...
关键词：引线键合 楔形键合 超声键合 影响规律分析 
声表面波器件引线楔形键合跟部微损伤控制研究被引量：1
《压电与声光》2023年第5期682-685,共4页吴燕 柳怡 王岚 唐运红 周琴珍 
声表面波器件内连的主流工艺是硅铝丝超声键合,而跟部微损伤是该工艺最大的质量隐患。该文从超声键合原理和工艺技术出发,对造成跟部微损伤的影响因素进行了分析,并给出了相应的解决方案。该方案使声表面波器件的键合点跟部微损伤得到...
关键词：声表面波器件 超声键合 跟部微损伤 
陶瓷封装VDMOS功率器件粗铝丝超声键合工艺研究被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2023年第3期71-75,共5页汪旭 牟博康 陶寅 张云 张荣臻 李坤 
陶瓷封装垂直导电双扩散场效应管(VDMOS)功率器件广泛地应用在新能源设备、汽车电子和其他工业领域。为了满足VDMOS器件的高可靠性使用要求,有必要对VDMOS粗铝丝超声键合工艺展开深入研究。通过工艺窗口定位及三因素三水平正交实验法探...
关键词：垂直导电双扩散效应管 粗铝丝 超声键合 正交实验 高密度集成 
GaAs芯片上倒装Si芯片的金凸点高度与键合工艺参数优化
《半导体技术》2023年第6期527-531,共5页厉志强 柳溪溪 张震 赵永志 
随着射频集成电路向小型化、高集成方向发展,基于金凸点热超声键合的芯片倒装封装因凸点尺寸小、高频性能优越成为主流技术之一。以GaAs芯片上倒装Si芯片的互连金凸点为研究对象,通过有限元仿真方法,分析了温度和剪切力作用下不同高度...
关键词：金凸点 热超声键合 倒装 工艺参数 可靠性 
DBC铜线键合工艺参数研究被引量：4
《电子与封装》2023年第6期27-33,共7页王小钰 张茹 李海新 
铜线作为最有发展潜力的新一代键合材料,与铝线相比,具有优异的导电及导热能力。因绝缘栅双极型晶体管(IGBT)需承载大电流,采用铜线可在键合线数量不变的基础上提高电流传输能力和散热能力。采用铜线超声楔形键合对覆铜陶瓷基板(DBC)第...
关键词：铜线 超声键合 楔形键合 正交试验 
硅铝丝超声键合弹坑效应的影响研究被引量：1
《空间电子技术》2023年第2期118-122,共5页刘媛萍 邵菲 孙澜澜 张成果 
对于硅芯片引线键合过程中经常出现的薄膜剥落和弹坑问题,从焊盘结构、键合线材料、键合参数和键合顺序等方面分析了影响因素。不合适的焊盘硬度和厚度会造成弹坑,引线键合时应特别注意。对于键合引线,除延伸率和抗拉强度外,引线硬度也...
关键词：硅铝丝 弹坑 超声键合 
粗铝丝超声键合的尾丝控制研究被引量：1
《微电子学》2022年第3期513-518,共6页贺从勇 李双江 
重庆科委基金资助项目(cstc2021jcyj-bsh0246)。
针对自动粗铝丝超声楔焊键合的尾丝质量问题,剖析了键合尾丝的形成机理,建立了键合尾丝缺陷故障树,构建了键合尾丝缺陷的因果关系图,提出了尾丝缺陷现象与根源因素的影响关系矩阵,确立了尾丝质量控制的关键控制点和控制要求。
关键词：粗铝丝键合 尾丝 质量控制 
功率器件引线键合参数研究被引量：3
《电子与封装》2021年第7期11-15,共5页张玉佩 张茹 戎光荣 
烟台市科技创新发展项目(2020YT06030044)。
引线键合作为芯片封装的关键工艺,其键合质量直接影响器件性能。功率器件普遍采用粗铝丝超声楔形键合,对芯片区域第一键合点和第二键合点键合工艺参数进行了系统研究,并以剪切力作为衡量键合质量的方法,采用单因子分析法,研究各个参数...
关键词：超声键合 剪切力 单因子 正交试验 
热超声键合第二焊点研究进展被引量：1
《电子与封装》2021年第7期22-32,共11页徐庆升 陈悦霖 
热超声键合是目前最重要的引线键合技术,在电子封装领域中有着广泛的应用。面对封装密度不断提高、焊点节距不断下降和成本持续降低等挑战,需要全面了解热超声键合技术的研究进展。热超声键合包括两个焊点,其在外形、键合过程和冶金特...
关键词：引线键合 热超声键合 第二焊点 键合机理 键合质量 键合可靠性 
全选清除导出
共9页<123456789>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部