声表面波器件引线楔形键合跟部微损伤控制研究  

Research of Heel Micro-crack Control of Wire Wedge Bonding in Surface Acoustic Wave Devcies

作　　者：吴燕[1] 柳怡 王岚[1] 唐运红 周琴珍 WU Yan;LIU Yi;WANG Lan;TANG Yunhong;ZHOU Qinzhen(The 26th Institute of China Electronics Technology Group Corporation,Chongqing 400060,China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十六研究所,重庆400060

出　　处：《压电与声光》2023年第5期682-685,共4页Piezoelectrics & Acoustooptics

摘　　要：声表面波器件内连的主流工艺是硅铝丝超声键合,而跟部微损伤是该工艺最大的质量隐患。该文从超声键合原理和工艺技术出发,对造成跟部微损伤的影响因素进行了分析,并给出了相应的解决方案。该方案使声表面波器件的键合点跟部微损伤得到有效控制。The mainstream process for inter-connecting SAW devices is AlSi wire ultrasonic bonding,and the heel micro-crack is the biggest quality hazard of this process.According to principle and process of ultrasonic bonding,the factors causing the heel micro-crack are analyzed in this paper,and the corresponding solution is given.The proposed scheme can effectively control the heel micro-crack at the bonding points of SAW devices.

关 键 词：声表面波器件 超声键合 跟部微损伤 

分 类 号：TN305.96[电子电信—物理电子学] TN65[一般工业技术—材料科学与工程] TN713[电气工程—电工理论与新技术] TM205