电子封装与组装无铅化应用中的问题  

作　　者：王春青[1] 田艳红[1] 孔令超[1] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接与电子封装研究室

出　　处：《半导体行业》2006年第6期46-51,共6页

摘　　要：钎料合金的无铅化给电子封装和组装带来了一系列应用上问题。本文阐述了其中较为主要的一些问题：无铅钎料合金高熔点对集成电路塑封耐受温度提出更高要求：焊接设备要求更高的耐受温度；锡的同素异构转变：可靠性问题；锡须生长；微细互连接头的塌陷问题等。

关 键 词：电子封装 无铅化 应用 组装 钎料合金 可靠性问题 设备要求 集成电路 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]