表面贴装工艺

作品数：42被引量：55H指数：3
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超大规模CCGA器件多类型焊柱板级组装工艺研究
《中国集成电路》2023年第6期75-80,共6页袁渊 张志模 梁佩 朱家昌 
基于电子元器件表面贴装工艺,研究了超大规模CCGA2577器件使用三种不同类型焊柱进行板级组装工艺试验,对PCB焊盘锡膏涂覆、回流焊接以及回流后的焊接效果表征等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明:SMT工艺能力可以较好地覆...
关键词：陶瓷栅格阵列 板级组装 表面贴装工艺 可靠性 
GaAs叠层电池芯片接收器的表面贴装工艺研究
《东方电气评论》2017年第1期11-14,共4页万志伟 李愿杰 袁小武 
对GaAs叠层电池芯片接收器的表面贴装制备工艺进行了研究,针对包括丝网印刷、DCB贴片、回流焊在内的工艺进行了优化。采用优化后的工艺进行了GaAs叠层电池芯片接收器实际制备,然后开展了3D-X-ray测试和空洞率计算。研究证明,通过对表面...
关键词：聚光光伏系统 GaAs叠层电池芯片接收器 表面贴装工艺 
表面贴装工艺生产线上回流焊曲线的优化与控制被引量：2
《黑龙江科学》2014年第9期239-239,共1页肖强 
回流焊是表面贴装工艺的核心,回流焊技术直接影响到表面贴装产品的性能。为了有效提升生产效率,在实际工作过程中需要不断加强对回流焊的研究。回流焊的效率主要取决于回流曲线,要想有效提升其生产水平,就必须要不断优化回流焊曲线。本...
关键词：表面贴装 回流焊曲线 优化 
大功率IGBT模块的双面贴装工艺与连接可靠性研究
《机械制造文摘（焊接分册）》2013年第1期2-2,共1页刘大勇 赵兴科 
文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺，并对焊层的可靠性进行分析。
关键词：IGBT模块 表面贴装工艺 连接可靠性 大功率 双面 无铅回流焊 
自动化贴片技术(一)
《家电检修技术（资料版）》2012年第10期1-1,共1页王集忠 
1．贴片元器件贴装工艺 表面贴装工艺集合了窄间距技术（FPT）、计算机集成制造系统（CIMS）、焊接技术等。贴片元器件贴装工艺不同，则SMT电路板有着不同的组装工艺流程，具体的一些表面贴装工艺见表1所示。技能·技巧：采用表面贴装...
关键词：贴片技术 表面贴装工艺 自动化 计算机集成制造系统 表面贴装技术 SMT电路板 焊接技术 工艺流程 
一种新型的三维实装技术（CoC：Chip on Chip）
《现代表面贴装资讯》2011年第1期3-6,共4页车固勇 丁波 
摘要目前，对于电子产品而言，不管是民品还是军品，都朝着轻、薄、密、小的方向发展，并且功能日益强大。这给电子产品的组装工艺带来了新的挑战，对于表面贴装工艺（SMT）来说，这种挑战主要来自两个方面。
关键词：CHIP COC 技术 三维 表面贴装工艺 电子产品 组装工艺 
QFN元件的贴北京地区及返修工艺被引量：1
《电子电路与贴装》2010年第6期17-19,共3页曹继汉 
QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的...
关键词：QFN封装 返修工艺 北京地区 元件 方形扁平无引脚封装 表面贴装工艺 焊盘设计 PCB 
IP监控／智能分析／传输设备
《A&S（安防工程商）》2009年第11期71-75,共5页
DDT-E系列E型光端机·8位以上PCM数字视频编码及无压缩式视频传输·支持任意高分辨率视频信号，SMT表面贴装工艺·自动兼容PAL、NTSC、SECAM视频制式·无电磁、射频及地电流干扰·干兆光纤传输．大容量。
关键词：传输设备 智能 监控 数字视频编码 表面贴装工艺 视频传输 视频信号 高分辨率 
无铅工艺和有铅工艺被引量：21
《电子工艺技术》2009年第4期203-205,209,共4页邵志和 
随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。详细介绍了有铅工艺和无铅工艺的焊料合金成分、焊料成本、焊料合金熔点温度、焊料合金可焊性、焊焊接后出现的各种故障现象和焊接工艺特点,同时指出了有铅和无铅工...
关键词：焊接 无铅工艺 表面贴装工艺 
硅麦克风带来更清晰录音功能
《电脑时空》2008年第11期72-72,共1页
MEMS麦克风能够承受表面贴装工艺中回流焊接技术的温度，可采用自动贴装技术。因此无需麦克风的手工插件，从而减少装配的时间和成本。欧胜微电子将于未来12个月内逐步推出新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风，适用于要求...
关键词：麦克风 录音功能 清晰 风带 表面贴装工艺 MEMS 硅 微机电系统 
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