硅麦克风带来更清晰录音功能  

机构地区：[1]PC Magazine Staff

出　　处：《电脑时空》2008年第11期72-72,共1页Cyberspace

摘　　要：MEMS麦克风能够承受表面贴装工艺中回流焊接技术的温度，可采用自动贴装技术。因此无需麦克风的手工插件，从而减少装配的时间和成本。欧胜微电子将于未来12个月内逐步推出新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风，适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。这两款新型芯片采用CMOS／MEMS（微机电系统）膜技术，在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。同时还提供这两款芯片的升级版本WM7110E和WM7120E，这是第一款可提供＋／1dB灵敏度误差的MEMS硅麦克风。

关 键 词：麦克风 录音功能 清晰 风带 表面贴装工艺 MEMS 硅 微机电系统 

分 类 号：TN641[电子电信—电路与系统] TN912.23