无铅回流焊

作品数：32被引量：42H指数：4
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PTC贴片电阻器无铅回流焊工艺曲线设定
《科技创新导报》2017年第5期65-66,共2页冯博楷 宋秋实 
讨论了过热保护性PTC贴片热敏电阻器基于95.5Sn3.9Ag0.6Cu无铅焊料的回流焊接工艺曲线。选用"帐篷"型升温方式并绘制了PTC贴片热敏电阻器回流焊温度曲线,探讨了无铅回流焊接工艺曲线预热升温区、预热保温区、快速升温区、焊接区和冷却...
关键词：PTC贴片电阻器 无铅回流焊 温度曲线 
LED灯珠无铅回流焊接工艺曲线设定被引量：2
《科技创新与应用》2017年第1期167-167,共1页冯博楷 宋秋实 
讨论了3014LED灯珠基于95.5Sn3.8Ag0.7Cu无铅焊料的回流焊工艺。重点绘制了无铅回流焊接工艺曲线,分析了无铅回流焊工艺升温预热区、焊接区(回流区)和冷却区等各阶段所受温度的影响及其可能引起的不良后果,为LED灯珠无铅回流焊接工艺提...
关键词：LED灯珠 无铅回流焊 温度曲线 
无铅回流焊冷却速率对焊点质量的影响
《科学与财富》2015年第23期171-171,共1页罗纯嘉 
随着电子组装行业的发展和进步，组装工艺的要求越来越高，尤其在无铅化进程加快的背景下，越来越多的厂家开始关注焊接工艺的调整和改善，以焊接工艺来讲，如何在焊接过程中保持理想的冷却速率，己然成为众多厂家高度关注的问题。文章...
关键词：无铅回流焊 冷却速率 焊点质量 
有铅无铅回流焊混装工艺
《中国科技投资》2013年第A18期133-133,共1页施崇灵 
由于无铅器件越来越广泛的应用，但又存在可靠性和安全性问题，所以在高可靠性领域，就出现了无铅元器件与有铅焊料混合组装这种后向兼容电子工艺，只要有效控制工艺参数，就能实现有铅和无铅的兼容，从而保证焊点的质量和设备的高可靠性。
关键词：有铅无铅混装工艺 
大功率IGBT模块的双面贴装工艺与连接可靠性研究
《机械制造文摘（焊接分册）》2013年第1期2-2,共1页刘大勇 赵兴科 
文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺，并对焊层的可靠性进行分析。
关键词：IGBT模块 表面贴装工艺 连接可靠性 大功率 双面 无铅回流焊 
无铅回流焊后跨线碳膜裂纹的探讨
《印制电路信息》2012年第S1期106-114,共9页李春明 
针对PCB在过无铅回流焊后跨线位碳膜出现裂纹问题进行分析探讨,通过从调整碳膜参数、不同碳膜厚度对比、不同碳膜性能对比的结果,得出结论:碳膜开裂与油墨性能和设计有直接的关系。最终调整碳膜工艺参数和更改线路设计等方案,能有效改...
关键词：无铅回流焊 碳膜裂纹 
气氛对无铅回流焊的影响被引量：1
《材料导报（纳米与新材料专辑）》2012年第1期39-42,62,共5页周艳婷 丁冬雁 毛大立 
国家自然科学基金(60641004)
无铅化进程给电子组装带来了一系列的新问题。主要阐述了气氛对无铅回流焊工艺和性能的影响。与锡铅焊料相比,无铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给无铅回流焊带来了新的挑战。焊接时以氮气作为保护气氛对提高可焊性...
关键词：电子组装 无铅焊料 回流焊 气氛 
无铅回流焊焊点形成过程的实时监测与分析被引量：2
《电子元件与材料》2012年第5期60-62,70,共4页连钠 张冬月 徐广臣 郝虎 郭福 
国家自然科学基金资助项目(No.51071006);北京市自然科学基金(B类)教育博士点基金资助项目(No.20101103110000)
利用实时摄像、图像采集、转录装置等对电容、电阻、塑封有引线芯片载体(PLCC)、二极管等元器件的无铅回流焊过程进行了实时监测和同步拍摄,实时记录了回流焊过程中焊点形成的全过程。特别地,分析了回流焊过程中焊膏对元件所表现出的极...
关键词：无铅回流焊 实时监测 自对中能力 立碑 
RTP140R060S／D：AC DC器件
《世界电子元器件》2012年第4期34-34,共1页
TE Connectivity推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140℃断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（RTP）器件。此RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来陕速而方便地实现安装。
关键词：器件 无铅回流焊 AC DC 行业标准 热保护 RTP 贴装 
TE电路保护部新型RTP器件在低温交流和直流设计中提供可回流焊的热保护
《电子设计工程》2012年第5期25-25,共1页
TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140℃断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（R11P）器件。创新的RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速而...
关键词：表面贴装器件 无铅回流焊 电路保护 热保护 RTP TE 直流 交流 
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