徐广臣

作品数：21被引量：86H指数：7
导出分析报告
供职机构：北京工业大学更多>>
发文主题：电迁移焊点无铅钎料焦耳热共晶更多>>
发文领域：金属学及工艺电子电信理学一般工业技术更多>>
发文期刊：《金属功能材料》《焊接》《焊接学报》《电子元件与材料》更多>>
所获基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”北京市教育委员会科技发展计划国家自然科学基金中国博士后科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
共晶SnAgCu钎料合金定向凝固研究被引量：5
《稀有金属材料与工程》2013年第5期1048-1052,共5页左勇 马立民 徐广臣 郭福 
国家自然科学基金面上项目(51071006);北京市自然科学基金重点项目(B类)暨北京市教育委员会科技发展计划资助项目KZ200910005004)
依据定向凝固技术原理,自行开发出可控凝固平台,并利用该平台对SAC305钎料合金的凝固行为进行研究,分析定向凝固条件对SAC305钎料合金显微组织的影响。在快速冷却条件下,显微组织富锡相有明显定向生长,增大冷却速率可使柱状富锡相连续...
关键词：SNAGCU 凝固 热传导 显微组织 
Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点电迁移过程中界面应力演变的研究被引量：1
《稀有金属材料与工程》2012年第S2期401-404,共4页何洪文 赵海燕 马立民 徐广臣 郭福 
中国博士后科学基金(20100480250)
应用X射线衍射技术原位测量分析了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点在电流密度为4×103A/cm2的作用下阴极和阳极界面的应力演变。结果表明:焊点阴极和阳极界面的应力演变非常复杂,大致分为4个阶段。第一个阶段,由于金属热膨胀效应促使焊点界面的...
关键词：电迁移 X射线衍射 应力演变 晶须 金属间化合物 
Sn晶须生长的双应力区模型被引量：2
《稀有金属材料与工程》2012年第S2期59-62,共4页郝虎 郭福 徐广臣 史耀武 
北京市教育委员会科技计划重点项目(KZ200910005004);中国博士后科学基金(20100480172)
利用FIB(Focused Ion Beam)将发生氧化的稀土相ErSn3剖开,研究其表面Sn晶须的生长机制。结果表明:时效过程中稀土相ErSn3发生了不均匀氧化,在其内部形成了大量的"快速氧化通道"及"氧化区"。由于在Sn晶须的根部及附近同时存在两个"氧化...
关键词：SnAgCu钎料 稀土Er SN晶须 生长模型 
稀土相RE-Sn表面Sn晶须的生长规律被引量：1
《稀有金属材料与工程》2012年第8期1421-1425,共5页郝虎 郭福 徐广臣 史耀武 宋永伦 
北京市教育委员会科技计划重点项目(KZ200910005004);中国博士后科学基金(20100480172)
将稀土相CeSn3、LaSn3、(La0.4Ce0.6)Sn3及ErSn3暴露于空气中,研究在时效处理过程中其表面Sn晶须的生长规律。结果表明:室温时效过程中,在稀土相的表面均出现了Sn晶须的生长现象,且稀土相LaSn3的表面倾向于形成包状和扭结状的Sn晶须,稀...
关键词：SnAgCu钎料 稀土 SN晶须 形态 
无铅回流焊焊点形成过程的实时监测与分析被引量：2
《电子元件与材料》2012年第5期60-62,70,共4页连钠 张冬月 徐广臣 郝虎 郭福 
国家自然科学基金资助项目(No.51071006);北京市自然科学基金(B类)教育博士点基金资助项目(No.20101103110000)
利用实时摄像、图像采集、转录装置等对电容、电阻、塑封有引线芯片载体(PLCC)、二极管等元器件的无铅回流焊过程进行了实时监测和同步拍摄,实时记录了回流焊过程中焊点形成的全过程。特别地,分析了回流焊过程中焊膏对元件所表现出的极...
关键词：无铅回流焊 实时监测 自对中能力 立碑 
共晶二元Sn基焊料与Bi_2(Te_(0.9)Se_(0.1))_3基热电材料的界面反应被引量：2
《金属功能材料》2012年第2期7-11,共5页沈丽 徐广臣 赵然 郭福 
国家自然科学基金面上项目(51071006);北京市人事局留学人员科研启动基金资助项目(Q2009012200801)的经费资助
热电元件焊接常用的焊料为铟基焊料和铋基焊料。由于碲化铋材料与低熔点合金焊料之间的浸润性较差,常在碲化铋基热电元件上镀覆镍镀层。本文在大气条件下,不加助焊剂,采用共晶SnBi和SnIn焊料分别对n型热电元件进行了铺展实验及界面显微...
关键词：封装 热电堆 Bi2(Te0.9Se0.1)3 Sn基焊料 
Sn-3.0Ag-0.5Cu-XCo钎焊接头金属间化合物层电迁移现象的研究被引量：5
《稀有金属材料与工程》2011年第S2期438-442,共5页马立民 徐广臣 孙嘉 郭福 
北京市教育委员会科技计划重点项目(KZ200910005004)
研究了以Co颗粒为增强相的Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金接头的电迁移特性。结果表明,50℃、104A/cm2条件下直至16d,Sn3.0Ag0.5Cu-0.2Co钎料接头无明显电迁移现象产生。将温度提高至150℃后,接头正、负极处金属间化合物(IMC)层的厚度产生明显差...
关键词：电迁移 无铅钎料 CO 金属间化合物层 
具有纳米结构的增强颗粒对SnBi焊点电迁移的影响被引量：9
《稀有金属材料与工程》2011年第S2期45-50,共6页张睿竑 徐广臣 邰枫 郭福 夏志东 雷永平 
北京市教育委员会科技计划重点项目(KZ200910005004)
探究了颗粒增强无铅复合钎料的电迁移特性。试验采用具有纳米结构的笼型硅氧烷齐聚物(POSS)颗粒作为增强颗粒,制备SnBi基复合钎料。在25oC,104A/cm2条件下,对钎料一维焊点实施不同时间的通电试验,并对焊点表面形貌和内部显微组织进行观...
关键词：电迁移 无铅钎料 POSS颗粒 
冷却介质对BGA焊球质量的影响被引量：1
《电子元件与材料》2011年第3期61-64,共4页郭杰 刘建萍 郭福 徐广臣 
北京市教委科技发展计划资助项目
采用均匀液滴喷射法制备BGA焊球,以硅油和花生油作为冷却介质,研究了冷却介质在150,200和250℃时对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球球形度和表面质量的影响,对焊球的显微组织进行了分析。结果表明,硅油和花生油作为冷却介质,温度为200℃时得到的焊...
关键词：BGA焊球 冷却介质 球形度 
电迁移促进Cu/Sn-58Bi/Cu焊点阳极界面Bi层形成的机理分析被引量：10
《焊接学报》2010年第10期35-38,42,共5页何洪文 徐广臣 郭福 
教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目(04-0202)
研究了Cu/Sn-58Bi/Cu对接接头焊点在电流密度为5×103～1.2×104A/cm2条件下钎料基体中阳极界面Bi层的形成机理.电迁移过程中,Bi元素为主要的扩散迁移元素,在电迁移力的作用下由阴极向阳极进行迁移.由于Bi原子的扩散迁移速度比Sn原子要...
关键词：电迁移 Bi层 电流密度 焦耳热 
全选清除导出
共3页<123>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部