云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- SNAGCU

SNAGCU: 作品数：141被引量：534H指数：12; 导出分析报告; 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>; 相关作者：张柯柯李晓延郭永环史耀武何成文更多>>; 相关机构：北京工业大学河南科技大学哈尔滨理工大学江苏师范大学更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金北京市自然科学基金江苏省自然科学基金江苏省高校自然科学研究项目更多>>

超声雾化和离心雾化SnAgCu焊粉在焊膏中的腐蚀行为: 《腐蚀与防护》2025年第2期1-6,28,共7页杨士玉赵明陆赵玲彦胡俊涛王加俊李青符泽卫; 云南省重大科技专项(202002AB080001-2);云南省万人计划产业技术领军人才专项(YNWR-CYJS-2017-056);云南锡业集团(控股)有限责任公司研发基金(YT-YF-2020-12)。; 采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线光电子能谱(XPS)等方法对比研究了超声雾化和离心雾化SnAgCu焊粉在焊膏中的腐蚀行为。结果表明:超声雾化焊粉表面光滑,富Ag相均匀分布在其上,离心雾化焊粉表面布满枝晶,富Ag相在晶界聚集;超声雾化焊粉的...; 关键词：焊膏储存稳定性腐蚀超声雾化焊粉离心雾化焊粉

Ni改性GNSs对SnAgCuRE/Cu钎焊接头热老化特性的影响被引量：1: 《稀有金属材料与工程》2024年第6期1523-1535,共13页王悔改张柯柯王冰莹王要利; National Natural Science Foundation of China(U1604132);Key Technology Research and Development Program of Henan Province(222102230114);Major Scientific Research Foundation of Higher Education of Henan Province,China(23B430003)。; 以Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni无铅钎料合金为研究对象,基于石墨烯纳米片(GNS)独特的结构、优异的物理性能和力学性能,以其为复合钎料的增强相,开展基于Ni改性GNSs(Ni-GNSs)增强Sn Ag Cu RE系复合钎料/Cu的钎焊和钎焊接头热老化试验,探讨Ni...; 关键词：Ni-GNSs/SnAgCuRE系复合钎料界面IMC 钎焊接头热老化组织与性能

SnAgCu/SnBi混装焊点的热循环可靠性研究被引量：1: 《江苏科技大学学报（自然科学版）》2024年第2期31-35,共5页王凤江董传淇; 国家自然科学基金资助项目(51875269);江苏科技大学本科生创新计划项目。; Sn-Bi和Sn-Ag-Cu混装焊点是利用低熔点的Sn-58Bi锡膏将高熔点的Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)的小球回流焊接在印制电路板(PCB)上,从而实现高温芯片的低温焊接工艺.文中研究了SnAgCu/SnBi混装焊点在热循环条件下的可靠性并通过有限元模拟揭示...; 关键词：混装焊点无铅钎料可靠性热循环有限元

SnCu和SnAgCu系无铅焊料的氧化行为研究被引量：1: 《热加工工艺》2023年第21期118-120,127,共4页梁华鑫唐芸生杨炜沂贾元伟张家涛; 云南省稀贵金属材料基因工程项目(202002AB080001)。; SnCu和SnAgCu系无铅焊料在熔化及波峰焊过程中会产生锡渣,影响焊料的流动性、润湿性等,最终影响焊料的使用。选取市场上常见的SnCu和SnAgCu系无铅焊料产品,在270℃进行喷流氧化实验。通过对原始的焊料组成以及氧化实验获得渣样的物相和...; 关键词：SnCu SNAGCU 无铅焊料氧化行为

热解还原法制备镀镍ZrO_(2)增强低银SnAgCu系复合钎料及其钎焊: 《稀有金属材料与工程》2023年第8期2876-2884,共9页吴咏锦张柯柯吴婉王冰莹高一杰刘鹏; 国家自然科学基金(U1604132);中原英才计划-中原领军人才资助(ZYYCYU002130)。; 采用热分解-还原法制备镀镍ZrO_(2)增强相,粉末冶金法制备镀镍ZrO_(2)增强Sn1.0Ag0.5Cu复合钎料,研究了ZrO_(2)纳米颗粒表面金属化以及其对Sn1.0Ag0.5Cu复合钎料的微观结构、材料性能及钎焊接头的影响。结果表明:经机械预处理的ZrO_(2)...; 关键词：镀镍ZrO_(2) Sn1.0Ag0.5Cu 复合钎料力学性能钎焊接头

Novel interface regulation of Sn1.0Ag0.5Cu composite solders reinforced with modified ZrO_(2):Microstructure and mechanical properties被引量：2: 《Journal of Materials Science & Technology》2022年第30期157-170,共14页Fupeng Huo Zhi Jin Duy Le Han Jiahui Li Keke Zhang Hiroshi Nishikawa; supported by the China Scholarship Council(No.202008050209)。; With the trends of miniaturization and high density of electronic packaging,there has been an urgent demand to open up lead-free solders with high strength and ductility.In this study,a ZrO_(2)-reinforced Sn1.0Ag0.5Cu...; 关键词：SnAgCu composite solder ZrO_(2)nanoparticles Refinement mechanism Surface modification INTERFACE REINFORCEMENTS

SnAgCu高低温蠕变性能测试及功率模块钎料层疲劳行为仿真被引量：2: 《实验技术与管理》2022年第4期90-96,共7页李玉坤孙斯杰黄小光; 国家自然科学基金项目(11972376);山东省自然科学基金项目(ZR2020ME092);中国石油大学(华东)校级实验教改项目(JY-B201815)。; 钎料良好的热、力学行为是微电子芯片高可靠性的重要保证。在交互温度载荷作用下,钎料层的蠕变及疲劳特性往往直接决定电子芯片的使用寿命。该文通过高、低温蠕变行为测试,构建了更大温度变化范围的Sn3Ag0.5Cu钎料蠕变本构模型。应用有...; 关键词：钎料微电子芯片蠕变本构模型热疲劳

不同载荷对20CrMnTi-SnAgCu-Graphene复合材料性能的影响被引量：1: 《造纸装备及材料》2022年第2期60-62,共3页李晓雪陈革; 内蒙古自治区自然科学基金-面上项目(2019MS05084);鄂尔多斯应用技术学院理工类重点项目(KYZD2019003)。; 研究采用放电等离子烧结的方式制备了20CrMnTi-SnAgCu-Graphene自润滑复合材料,为了探究不同工况下复合材料的性能,分别在10 N、15 N、20 N载荷条件下对试样进行摩擦磨损测试,然后比较各载荷下复合材料的摩擦学性能,最后对材料磨痕断面...; 关键词：20CrMnTi 复合材料摩擦磨损石墨烯

低银系无铅焊料合金界面结构研究被引量：3: 《昆明理工大学学报（自然科学版）》2021年第6期37-43,共7页陈东东甘有为易健宏白海龙张欣严继康秦俊虎卢红波赵玲彦; 云南省重大科技专项计划(2018ZE004);云南省科技人才与平台计划(202105AE160028)。; 电子锡焊料合金的焊接界面的金属间化合物具有硬而脆的特性,在应力影响下易产生裂纹,进而引发断裂失效.研究界面金属间化合物层的结构、形貌和服役条件下的变化,对提高焊料合金的可靠性具有重要意义.采用实验和数值计算的方法,研究Sn0.1...; 关键词：SNAGCU Cu基板金属间化合物时效

表面贴装结构SnAgCu焊点的热可靠性模拟: 《热加工工艺》2021年第21期108-112,共5页梁志敏申飞杨宗渊汪殿龙王立伟; 河北省重点研发计划资助项目(19250202D);国家自然科学基金资助项目(51875168); 基于双曲正弦蠕变模型,使用Abaqus软件对最低、最高温度不同的温度循环条件下片状器件SnAgCu焊点的寿命进行了模拟。结果表明,焊点等效应力随温度循环呈现周期性变化,最大应力集中于焊点与元器件的连接边缘处,最大应力随着温度循环曲线...; 关键词：有限元法焊点蠕变应力场疲劳寿命

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