共晶SnAgCu钎料合金定向凝固研究  被引量:5

Directional Solidification of Eutectic SnAgCu Solder Alloy

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作  者:左勇[1] 马立民[1] 徐广臣[1] 郭福[1] 

机构地区:[1]北京工业大学,北京100124

出  处:《稀有金属材料与工程》2013年第5期1048-1052,共5页Rare Metal Materials and Engineering

基  金:国家自然科学基金面上项目(51071006);北京市自然科学基金重点项目(B类)暨北京市教育委员会科技发展计划资助项目KZ200910005004)

摘  要:依据定向凝固技术原理,自行开发出可控凝固平台,并利用该平台对SAC305钎料合金的凝固行为进行研究,分析定向凝固条件对SAC305钎料合金显微组织的影响。在快速冷却条件下,显微组织富锡相有明显定向生长,增大冷却速率可使柱状富锡相连续性增强,并有抑制二次枝晶生长的趋势。快速冷却使金属间化合物尺寸明显减小,弥散分布,达到提高钎料显微硬度的目的。A self-made solidification controlling facility was developed in accordance with the principle of directional solidification to study the solidification behavior of SAC305 solder alloy and the effect of directional solidification on the alloy microstructure. The microstructure of the tin-rich phase grows with significant orientation under the rapid cooling conditions. Increasing the cooling rate can enhance the continuity of columnar tin-rich phase and is likely to inhibit the secondary dendrite growth. Rapid cooling reduces the size and disperses intermetallic compounds significantly, resulting in the increase of the microhardness of the solder.

关 键 词:SNAGCU 凝固 热传导 显微组织 

分 类 号:TG425[金属学及工艺—焊接]

 

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