贴装

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表面贴装大功率器件热匹配问题可靠性仿真
《电子与封装》2025年第3期95-99,共5页胡运涛 苏昱太 刘灿宇 刘长清 
陕西省科技厅秦创原创新创业人才项目(QCYRCXM-2022-306);重庆市自然科学基金(CSTB2022NSCQ-MSX0574);国防重点实验室开放基金2022-JCJQ-LB-006(6142411232212);电子制造与封装集成湖北省重点实验室开放基金(EMPI2024002)。
针对表面贴装大功率器件中不同材料间热膨胀系数差异所引起的热力学不匹配问题,在不同升温速率下对关键互连结构的寿命与可靠性进行分析。探讨了材料热膨胀不匹配对器件性能和长期可靠性所带来的潜在影响。利用Anand本构模型详细描述了S...
关键词：表面贴装器件 Anand本构模型 Coffin-Manson模型 可靠性分析 
150℃高温车载用一体成型电感器:WMC0840T150/DS
《磁性元件与电源》2025年第2期88-88,共1页
继CY****AT150/DS系列后,150°高温车载用一体成型电感器再开发了一款新的产品,形名为WMC0840T150/DS(9.2×8.5×4.0mm Max.)。此产品是一款表面贴装金属电感器,符合汽车可靠性AEC-Q200要求,具有耐高温,高可靠性的特点。产品在饱和电流...
关键词：电感器 饱和电流 表面贴装 一体成型 高可靠性 DS 
柔性电路板自动组装设备的设计
《自动化应用》2025年第1期170-173,共4页侯得林 李蒙蒙 
作为一种高精密元器件,柔性电路板被广泛应用于消费类电子产品上,但其对装配精度的要求非常高。在国内外现有的工程应用中,制造商还是依靠传统的伺服电机配合丝杆模组或多轴工业机械臂实现贴装。受制于丝杆模组和机械臂自身的特性,组装...
关键词：自动化 贴装设备 柔性电路板 直线电机 
电子封装中表面贴装锡基焊点机械强度检测研究
《现代制造技术与装备》2024年第12期61-63,共3页周宝强 
针对现行方法在电子封装中表面贴装锡基焊点机械强度检测中应用存在误差较大的问题,提出电子封装中表面贴装锡基焊点机械强度检测研究。利用电荷耦合器件(Charge-Coupled Device,CCD)摄像机获取锡基焊点图像,并对焊点图像二值化,提取焊...
关键词：电子封装 表面贴装 锡基焊点 机械强度 检测 灰度共生矩阵 
微电子表面贴装关键技术与设备分析
《信息产业报道》2024年第12期0046-0048,共3页周宝强 
表面贴装技术(SMT)是一种将表面组装元器件安装到印制电路板上的板级组装技术,具有生产效率高、制造成本 低、可靠性高等特点,在微电子领域有着广泛的应用前景。本文阐述了微电子表面贴装技术工艺流程和特点,探讨了表面贴装工艺 主要设...
关键词：表面贴装技术 微电子产品 设备 关键技术 
基于表面贴装技术的应用型人才培养模式探究
《科技与创新》2024年第23期154-156,共3页任蒙 廖天发 
表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是中国现代电子组装工艺最主要的一种技术,其应用范围广泛。以惠州学院电子信息与电气工程学院SMT实验室为例,立足于电子产品制造业的不断发展,通过引进SMT工艺来重构电子工艺实习实验教学体...
关键词：表面贴装技术 实验教学 应用型 人才培养 
电磁寄生参数对SAW滤波器性能的影响
《压电与声光》2024年第4期463-467,共5页魏园林 帅垚 魏子杰 吴传贵 罗文博 张万里 
四川省科技计划基金资助项目(2020YFJ0002)。
设计了B41频段的声表面波(SAW)滤波器,利用三维电磁场仿真工具HFSS建立表面贴装器件(SMD)封装和芯片级(CSP)封装模型,对比两种封装的声-电磁联合仿真结果得出,在滤波器电路拓扑结构中,当2条不同并联支路连接在一起时,由于SMD封装键合引...
关键词：SAW滤波器 表面贴装器件(SMD)封装 芯片级(CSP)封装 电磁寄生参数 带外抑制 键合线 
一种小型化77GHz毫米波雷达天线板的制作方法
《印制电路信息》2024年第8期48-52,共5页张长明 凌小康 陈少华 黄建国 王强 
主要研究小型化77GHz毫米波雷达天线板制作。采用4种不同材料混压,解决4种材料的涨缩带来的层间、芯板之间对准度问题。另外,还解决了距槽近距离的过孔渗药水污染槽底金面问题,在内层单元内设置定位基准点,再以电荷耦合器件(CCD)自动对...
关键词：高速材料 盲槽 高精度成型 元器件贴装 
胜美达推出新品小体积大电流功率电感器:CD****ME/DS
《磁性元件与电源》2024年第8期88-88,90,共2页
产品详情。CD****ME/DS系列,是胜美达新开发的一款小体积大电流表面贴装功率电感器,产品形名有CD252012ME/DS(2.7×2.2×1.2mmMax.),CD252010ME/DS(2.7×2.2×1.0mmMax.),CD201610ME/DS(2.2×1.8×1.0mmMax.).此系列产品使用合金粉芯做...
关键词：表面贴装 漏磁通 抗冲击性 薄型化 合金粉 闭合磁路 PCB板 系列产品 
飞行器智能蒙皮异质多层电路制造技术进展
《航空制造技术》2024年第13期68-83,共16页戈家影 文钧民 叶冬 黄永安 
国家重点研发计划(2021YFB3200700);国家自然科学基金(52188102,11932009)。
智能蒙皮在飞行器承载结构蒙皮表面集成异质多功能电路系统,是实现未来变体飞行器“Fly-by-Feel”的使能技术。飞行器智能蒙皮涉及多功能分布式传感系统、共形天线、频率选择表面、防/除冰等功能模块,这提升了飞行器态势感知能力并促进...
关键词：智能蒙皮 多层电路 共形打印 通孔互连 曲面贴装 薄膜制备 
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