LED灯珠无铅回流焊接工艺曲线设定  

作　　者：冯博楷[1] 宋秋实[1] 

机构地区：[1]菏泽学院蒋震机电工程学院,山东菏泽274000

出　　处：《科技创新与应用》2017年第1期167-167,共1页Technology Innovation and Application

摘　　要：讨论了3014LED灯珠基于95.5Sn3.8Ag0.7Cu无铅焊料的回流焊工艺。重点绘制了无铅回流焊接工艺曲线,分析了无铅回流焊工艺升温预热区、焊接区(回流区)和冷却区等各阶段所受温度的影响及其可能引起的不良后果,为LED灯珠无铅回流焊接工艺提供参考。

关 键 词：LED灯珠 无铅回流焊 温度曲线 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]