无铅回流焊后跨线碳膜裂纹的探讨  

The carbon ink crack on the line after lead-free reflow soldering

作　　者：李春明 

机构地区：[1]深圳市五株科技股份有限公司

出　　处：《印制电路信息》2012年第S1期106-114,共9页Printed Circuit Information

摘　　要：针对PCB在过无铅回流焊后跨线位碳膜出现裂纹问题进行分析探讨,通过从调整碳膜参数、不同碳膜厚度对比、不同碳膜性能对比的结果,得出结论:碳膜开裂与油墨性能和设计有直接的关系。最终调整碳膜工艺参数和更改线路设计等方案,能有效改善碳膜裂纹的问题。针对PCB在过无铅回流焊后跨线位碳膜出现裂纹问题进行分析探讨,通过从调整碳膜参数、不同碳膜厚度对比、不同碳膜性能对比的结果,得出结论:碳膜开裂与油墨性能和设计有直接的关系。最终调整碳膜工艺参数和更改线路设计等方案,能有效改善碳膜裂纹的问题。

关 键 词：无铅回流焊 碳膜裂纹 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]