自动化贴片技术(一)  

作　　者：王集忠 

出　　处：《家电检修技术（资料版）》2012年第10期1-1,共1页

摘　　要：1．贴片元器件贴装工艺 表面贴装工艺集合了窄间距技术（FPT）、计算机集成制造系统（CIMS）、焊接技术等。贴片元器件贴装工艺不同，则SMT电路板有着不同的组装工艺流程，具体的一些表面贴装工艺见表1所示。技能·技巧：采用表面贴装技术的方式采用表面贴装技术的方式有以下两种：

关 键 词：贴片技术 表面贴装工艺 自动化 计算机集成制造系统 表面贴装技术 SMT电路板 焊接技术 工艺流程 

分 类 号：TN410.594[电子电信—微电子学与固体电子学]