一种新型的三维实装技术（CoC：Chip on Chip）  

作　　者：车固勇 丁波 

机构地区：[1]海能达通信股份有限公司原深圳市好易通科技有限公司SMT工艺团队

出　　处：《现代表面贴装资讯》2011年第1期3-6,共4页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：摘要目前，对于电子产品而言，不管是民品还是军品，都朝着轻、薄、密、小的方向发展，并且功能日益强大。这给电子产品的组装工艺带来了新的挑战，对于表面贴装工艺（SMT）来说，这种挑战主要来自两个方面。

关 键 词：CHIP COC 技术 三维 表面贴装工艺 电子产品 组装工艺 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]