QFN封装

作品数:234被引量:91H指数:6
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双排QFN封装器件装配工艺技术研究
《焊接技术》2025年第1期70-73,共4页向南秀 
文中以双排QFN器件装配质量问题为对象,根据该器件的封装特点,结合装配故障现象进行原因分析,从PCB焊盘和工艺方法两方面进行改进,提出了优化的装配工艺方法及参数。经试验验证了改进工艺方法及参数的有效性,提高了双排QFN器件的装配质...
关键词:双排QFN PCB焊盘 钢网 装配质量 
QFN封装元件焊接质量优化策略分析
《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》2023年第9期5-8,共4页杨容 王强 
QFN器件具有优异的电、热性能,体积小,质量轻,在电子器件以及航天等方面具有广阔的应用前景。QFN的包装方式类似于CSP,但是它的底面为中心的散热焊锡,四周为电极接触区,需要与印刷电路板进行焊接。因为衬垫的构造比较特别,所以在进行衬...
关键词:QFN 封装元件 焊接质量 
自制电子微距显微镜
《无线电》2023年第5期41-44,共4页何元弘 
在电路板焊接后、调试前,要进行的第一步是确认焊接是否正确,防止出现虚焊或短路,从而避免一打开电源就出现冒烟甚至是起火的情况。我自己设计电路时,通常会选择0603封装的元器件,其标准大小为1.6mm×0.8mm,只不过“芝麻大小”,而一些QF...
关键词:QFN封装 虚焊 焊盘 电路板 设计电路 显微镜 元器件 
引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用
《电子工业专用设备》2022年第4期8-11,共4页郑嘉瑞 肖君军 周宽林 胡金 
针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备,从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。归纳总结了引线框架贴膜工艺的分类、国内外发展现...
关键词:半导体 QFN封装 引线框架 贴膜工艺 
英飞凌推出高度集成的MOTIX™电机控制器和三相栅极驱动器
《变频器世界》2022年第7期57-57,共1页
【2022年7月6日,德国慕尼黑讯】凭借其众多优点,三相无刷直流(BLDC)电机正在成为设计现代化电池供电型电机产品的首要选择。然而,为了让产品符合人体工学设计并延长电池的使用寿命,需要缩小产品的尺寸并减轻重量,这给产品设计带来了巨...
关键词:自动导引车 电机控制器 电动自行车 电机产品 电动工具 英飞凌科技 QFN封装 人体工学设计 
QFN封装埋嵌铜块印制板散热研究被引量:1
《印制电路信息》2022年第7期11-14,共4页冯立 张庆军 李银 
通过对底部散热QFN封装类器件的印制板内嵌入散热铜块,构建嵌埋铜块印制板散热模型。选取了不同的嵌埋入铜块尺寸,通过热仿真软件进行仿真分析,确定了铜块尺寸对QFN封装芯片结温的影响趋势,结果表明,随着铜块尺寸增加,QFN封装芯片结温减...
关键词:嵌埋入铜块 热仿真 印制板 导热系数 
QFN焊接工艺研究与质量控制被引量:2
《焊接技术》2022年第4期72-76,共5页韩潇 胡俊杰 王洪玮 郑杰 
QFN封装凭借其优良的电性能、热性能、体积小及自身质量小等优良特性而得到广泛应用,为了保证QFN封装器件的质量,改进其生产工艺十分重要。文中针对QFN封装过程中PCB焊盘的设计、印刷焊膏的网板设计、QFN封装器件回流焊接工艺以及返修...
关键词:QFN封装 回流焊 网板设计 返修 
应用QFN封装的CMOS运算放大器芯片设计被引量:1
《实验室研究与探索》2022年第4期103-106,共4页陈宏 杨树 郭清 刘立 
设计了一种提高晶圆利用率和产出的小尺寸CMOS运算放大器贴片封装工艺。采用两级放大电路实现大功率输出,按照CMOS制造工艺要求,在16μm×16μm设计折叠型7层版图的集成电路,按照QFN封装的特点增加散热能力。测试结果证明,该设计电性能...
关键词:芯片设计 集成电路 CMOS工艺 封装 运算放大器 
SMT制造工艺的焊接缺陷分析
《电子乐园》2022年第4期175-177,共3页王飞 
在经济和科技发展的大力加持下,SMT 制造工艺已经取得了长足进步,这主要也得益于工业发达所带来的大量电子产品需求。将 SMT 技术应用于电子行业中,不仅能够在提高产品可靠性方面发挥积极作用,同时也能够有效节约成本,使企业获得利益最...
关键词:SMT制造工艺 焊接缺陷分析 QFN封装 BGA封装 
意法半导体发布车用高集成度智能高边驱动器
《世界电子元器件》2021年第10期29-29,共1页
意法半导体推出了新一代汽车智能开关模块VN9D30Q100F和VN9D5D20FN,这是市场上首款在片上全数字诊断功能中增加了数字电流检测回路的驱动芯片,为12V电池供电汽车系统高边连接专门设计,可简化电控单元(ECU)的硬件和软件设计,并增强系统...
关键词:意法半导体 数字逻辑电路 QFN封装 检测回路 汽车智能 电路板面积 驱动器 系统可靠性 
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