QFN焊接工艺研究与质量控制  

Research and quality control of QFN welding process

作　　者：韩潇 胡俊杰 王洪玮 郑杰 HAN Xiao;HU Junjie;Wang Hongwei

机构地区：[1]天津航空机电有限公司,天津300308

出　　处：《焊接技术》2022年第4期72-76,共5页Welding Technology

摘　　要：QFN封装凭借其优良的电性能、热性能、体积小及自身质量小等优良特性而得到广泛应用,为了保证QFN封装器件的质量,改进其生产工艺十分重要。文中针对QFN封装过程中PCB焊盘的设计、印刷焊膏的网板设计、QFN封装器件回流焊接工艺以及返修工艺进行了相关研究,对提升电子产品的质量具有重要意义。

关 键 词：QFN封装 回流焊 网板设计 返修 

分 类 号：TG446.1[金属学及工艺—焊接]