QFN元件的贴北京地区及返修工艺  

作　　者：曹继汉 

出　　处：《电子电路与贴装》2010年第6期17-19,共3页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。

关 键 词：QFN封装 返修工艺 北京地区 元件 方形扁平无引脚封装 表面贴装工艺 焊盘设计 PCB 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]