谢鑫

作品数：3被引量：3H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所更多>>
发文主题：植球芯片贴装贴片机BGA更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《机械研究与应用》《电子机械工程》更多>>
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星载射频组件一体化焊接工艺研究被引量：2
《电子机械工程》2023年第4期50-53,共4页谢鑫 金大元 万云 
基于小型化星载射频组件的研制需求,综合利用微组装工艺与表面安装工艺的技术优点,开发了一种一体化焊接工艺,通过陶瓷封装高铅植球、印制电路板/腔体焊接和低空洞真空汽相焊接,完成了对系统级封装(System in Package,SiP)器件、多层射...
关键词：射频组件 一体化焊接工艺 系统级封装 真空汽相焊接 
含铋焊料的板级可靠性研究被引量：1
《电子机械工程》2018年第5期42-45,共4页谢鑫 金大元 万云 
为确认某型含铋焊料球CBGA的可靠性,并依据焊料特性制定合适的焊接工艺,文章通过对印制板焊点的检查、测试,对比了锡铅焊料、含铋焊料(Sn46Pb46Bi8)的剪切力、合金元素分布、IMC层状态,观察了老化试验前后含铋焊料焊点剪切力、合金元素...
关键词：铋焊料 CBGA Sn46Pb46Bi8 焊接工艺 
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